[发明专利]用于隔热玻璃的间隔件在审

专利信息
申请号: 201480053660.4 申请日: 2014-08-22
公开(公告)号: CN105579653A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: H-W.库斯特;W.施雷伯;M.里戈 申请(专利权)人: 法国圣戈班玻璃厂
主分类号: E06B3/663 分类号: E06B3/663;E06B3/673
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘维升;石克虎
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 用于 隔热 玻璃 间隔
【说明书】:

发明涉及用于隔热玻璃的间隔件、其制造方法、其用途和隔热玻璃。

在建筑物的窗户和立面区域中,如今几乎仅使用隔热玻璃。隔热玻璃大多数由通 过间隔件相互以特定距离设置的两个玻璃板组成。这些间隔件环形地设置在玻璃的边缘区 域中。因此,在玻璃之间形成间隙,其通常填充有惰性气体。与简单的玻璃相比,可以通过所 述隔热玻璃显著减少由该玻璃界定的内室与外部环境之间的热流动。

间隔件对玻璃的热性能具有不可忽视的影响。传统间隔件由轻质金属构成,其通 常是铝。它们可以容易地加工。这些间隔件通常制造成直的连续型材,其被切割成所需大小 并然后通过弯曲产生用于隔热玻璃必需的长方形。然而,由于铝的良好热导率,所述玻璃的 隔热效果在边缘区域中显著降低(冷边缘效应)。

为了改进热性能,已知用于间隔件的所谓的“暖边缘”解决方案。这些间隔件特别 由塑料构成并因此具有显著减小的热导率。塑料间隔件例如由DE2752542C2或DE19 625845A1已知。然而,就加工而言,所述塑料间隔件具有缺点。它们虽然可以例如通过挤 出制造成连续型材,但是随后的弯曲需要局部加热材料,这不能通过传统机器容易地实现。 这样的型材使隔热玻璃制造商因此需要大量投资。

DE102010006127A1建议了为塑料间隔件配备金属箔以改善可弯曲性。金属 箔特别设置在间隔件的朝向玻璃板的面上和位于其间的背离玻璃中间室的面上。然而,由 于金属箔充当热桥,弯曲性能的改善在该解决方案中伴随着热性能的变差。因此一定程度 上再次抵消了塑料间隔件的热方面的优点。

由DE19807454A1已知一种塑料间隔件,在其侧壁中嵌入有穿孔金属条。所述 穿孔金属条用于加固间隔件。没有讨论这些穿孔金属条对可弯曲性的影响以及由此伴随的 对于间隔件材料的要求。

因此存在着对于用于隔热玻璃并确保最小热导率和仍可容易加工,特别是可弯曲 的间隔件的需求。本发明的目的是提供这样的间隔件。

本发明的目的根据本发明通过根据独立权利要求1的用于隔热玻璃的间隔件实 现。优选的实施方案由从属权利要求可见。

本发明的用于由至少两个玻璃板制成的隔热玻璃的间隔件包含至少一个聚合基 体。该聚合基体至少包含两个相互平行的侧壁,这些侧壁被设置朝向玻璃板并与这些玻璃 板接触,并且它们通过内壁和外壁彼此接合。所述侧壁、内壁和外壁包围中空室。对于间隔 件而言,中空室是常见的并特别被设置用于容纳干燥剂。

增强条优选嵌入在所述塑料基体的各个侧壁中。所述增强条优选含有至少一种金 属或金属合金。在本发明上下文中,“嵌入”理解为这些增强条被聚合基体的材料或聚合基 体的侧壁环绕着包围。

所述增强条赋予间隔件加工必需的可弯曲性,以甚至通过传统工业设备来加工。 所述间隔件可以弯曲成其最终形状而并无需提前加热。通过增强条,保持形状持久稳定。此 外,增强条增加间隔件的稳定性。然而,这些增强条并不起热桥的作用,以使间隔件在导热 性方面的性能没有受到明显不利的影响。为此特别有两个原因:(a)增强条嵌入在聚合基 体中,因此不与环境接触;b)增强条设置在侧壁中,且例如不在导致玻璃间隙与外部环境 之间进行热交换的外壁或内壁中。同时实现可弯曲性和最佳热性能是本发明的关键优点。

另外,本发明人已发现,可弯曲性依赖于聚合基体的玻璃纤维含量。在由玻璃纤维 增强的塑料制成的常规聚合间隔件中,玻璃纤维含量为大约35重量%。通过该玻璃纤维含 量,获得间隔件的足够的稳定性。然而,具有如此高的玻璃纤维含量的间隔件过于刚性而不 能在不受损情况下弯曲。本发明人已发现,最多20重量%的玻璃纤维含量实现良好的可弯曲 性。通过本发明的增强型材,随着降低的玻璃纤维含量而降低的刚度和稳定性(特别是甚至 在弯曲之后对抗恢复力的情况下)得以补偿。

与根据本发明的聚合基体的低玻璃纤维含量相结合的本发明的增强条由此在嵌 入位置中实现良好的可弯曲性和同时高的稳定性和刚度。

所述基体的除了侧壁之外的其它段,特别是内壁和外壁,优选不具有金属嵌入物。

所述间隔件的热导率(λ-值)优选小于0.25W/(m*K),特别优选小于0.2W/(m*K)。 这是指对于整个间隔件测量的热导率(等效热导率)而不考虑依赖于该间隔件上的精确位 置的热导率局部波动。令人惊讶的是,通过具有本发明的增强型材的聚合基体实现如此低 的热导率。

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