[发明专利]光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置

权利要求书

1.一种光半导体装置用热固化性树脂组合物，其特征在于，所述光半导体装置用热固 化性树脂组合物用作具备波长350～410nm的发光元件的光半导体装置的反射器形成材料， 其含有下述的(A)和(B)：

(A)热固化性树脂，

(B)仅由氧化锆形成的白色颜料。

2.根据权利要求1所述的光半导体装置用热固化性树脂组合物，其中，所述(B)的含有 比率为热固化性树脂组合物整体的2～30体积％。

3.根据权利要求1或2所述的光半导体装置用热固化性树脂组合物，其中，在所述(A)和 (B)的基础上还含有无机质填充剂(C)。

4.根据权利要求3所述的光半导体装置用热固化性树脂组合物，其中，所述(B)和(C)的 总含有比率为热固化性树脂组合物整体的75～90体积％。

5.一种光半导体装置用引线框，其特征在于，其为用于仅在厚度方向的单面搭载光半 导体元件的板状的光半导体装置用引线框，所述光半导体装置用引线框具备相互隔开间隙 配置的多个板部，并且在所述间隙形成有使用权利要求1～4中的任一项所述的光半导体装 置用热固化性树脂组合物填充并固化而形成的反射器。

6.一种光半导体装置用引线框，其特征在于，其为具备光半导体元件搭载区域、且以用 反射器自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器而成的立体状的光 半导体装置用引线框，所述反射器使用权利要求1～4中的任一项所述的光半导体装置用热 固化性树脂组合物形成。

7.根据权利要求5或6所述的光半导体装置用引线框，其中，所述反射器仅形成在引线 框的单面。

8.根据权利要求5～7中的任一项所述的光半导体装置用引线框，其中，所述反射器通 过传递成型或注射成型而形成在光半导体装置用引线框上。

9.一种光半导体装置，其特征在于，板部相互隔开间隙配置，所述板部在其单面具有用 于搭载发光元件的元件搭载区域，在所述元件搭载区域的规定位置搭载波长350～410nm的 发光元件，在所述间隙形成有使用权利要求1～4中的任一项所述的光半导体装置用热固化 性树脂组合物填充并固化而形成的反射器。

10.一种光半导体装置，其特征在于，其为在光半导体装置用引线框的规定位置搭载波 长350～410nm的发光元件而成的光半导体装置，所述光半导体装置用引线框是具备发光元 件搭载区域、且以用反射器自身的至少一部分包围元件搭载区域的周围的状态形成反射器 而成的，所述反射器使用权利要求1～4中的任一项所述的光半导体装置用热固化性树脂组 合物形成。

11.根据权利要求10所述的光半导体装置，其用有机硅树脂对被反射器包围的包括光 半导体元件的区域进行树脂封装而成。