[发明专利]热塑性聚合物组合物、层叠体和保护膜

权利要求书

1.一种热塑性聚合物组合物，其以满足下述式(1)～(3)的比例包含：

数均分子量为30000～200000的芳香族乙烯基系嵌段共聚物(a-1)，该芳香族乙烯基系嵌段共聚物(a-1)含有：以源自芳香族乙烯基系单体的结构单元作为主体的聚合物嵌段F和以源自共轭二烯单体或异丁烯单体的结构单元作为主体的氢化或未氢化的聚合物嵌段G；

丙烯酸类聚合物(a-2)；

含有极性基团的烯烃系聚合物(a-3)；以及

软化剂(a-4)，

0.05≤W_(a-2)/W_(a-1)≤9(1)

0.15≤W_(a-3)/(W_(a-1)+W_(a-2)+W_(a-3)+W_(a-4))≤0.9(2)

0≤W_(a-4)/(W_(a-1)+W_(a-2)+W_(a-3)+W_(a-4))≤0.5(3)

式中，W_(a-1)、W_(a-2)、W_(a-3)和W_(a-4)分别表示所述热塑性聚合物组合物中的芳香族乙烯基系嵌段共聚物(a-1)、丙烯酸类聚合物(a-2)、含有极性基团的烯烃系聚合物(a-3)和软化剂(a-4)的以质量基准计的含量，

所述芳香族乙烯基系嵌段共聚物(a-1)具有聚合物嵌段F和聚合物嵌段G，

所述聚合物嵌段F是数均分子量为1000～50000、且以源自芳香族乙烯基系单体的结构单元作为主体的聚合物嵌段，

所述聚合物嵌段G包含聚合物嵌段g1和聚合物嵌段g2，所述聚合物嵌段g1是数均分子量为1000～30000且源自构成该聚合物嵌段的共轭二烯单体的1,4-键结构单元的含量不足30摩尔％的聚合物嵌段，所述聚合物嵌段g2是数均分子量为25000～190000且源自构成该聚合物嵌段的共轭二烯单体的1,4-键结构单元的含量为30摩尔％以上的聚合物嵌段，

并且所述芳香族乙烯基系嵌段共聚物(a-1)包含至少1个F-g1-g2结构，

所述热塑性聚合物组合物含有除所述芳香族乙烯基系嵌段共聚物(a-1)、丙烯酸类聚合物(a-2)、含有极性基团的烯烃系聚合物(a-3)和软化剂(a-4)之外的其它成分时，相对于所述芳香族乙烯基系嵌段共聚物(a-1)、丙烯酸类聚合物(a-2)、含有极性基团的烯烃系聚合物(a-3)和软化剂(a-4)的总量100质量份，所述其它成分为30质量份以下。

2.根据权利要求1所述的热塑性聚合物组合物，其中，以210℃测定的剪切速率1(1/s)下的剪切粘度ηEa(Pa·s)与以210℃测定的剪切速率100(1/s)下的剪切粘度ηEb(Pa·s)之比(ηEa/ηEb)为10以下。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性聚合物组合物，其中，所述芳香族乙烯基系单体为α-甲基苯乙烯。

4.根据权利要求1或2所述的热塑性聚合物组合物，其中，所述具有极性基团的烯烃系聚合物(a-3)为选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中的至少1种。

5.一种层叠体，其具有：

由权利要求1～4中任一项所述的热塑性聚合物组合物形成的层(A)、

含有丙烯酸类粘结剂的粘结剂层(B)、以及

含有聚烯烃系聚合物的基材层(C)，

这些层按照(B)-(A)-(C)的顺序进行了层叠。

6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所述丙烯酸类粘结剂含有丙烯酸类嵌段共聚物(b-1)，所述丙烯酸类嵌段共聚物(b-1)具有：包含源自甲基丙烯酸酯的结构单元的至少1个聚合物嵌段(I-1)、以及包含源自丙烯酸酯的结构单元的至少1个聚合物嵌段(I-2)。

7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，所述丙烯酸类嵌段共聚物(b-1)中的聚合物嵌段(I-1)的含量为5～50质量％。