[发明专利]接合金属部件的方法

权利要求书

1.一种使第一金属部件(11)与第二金属部件(12)接合的方法，所述第一金属部件(11)与第二金属部件(12)具有高于1000℃的固相线温度，所述方法包括：

- 在第一金属部件(11)的表面(15)上施加熔融抑制组合物(14)，所述熔融抑制组合物(14)包括

• 包含至少55%重量磷和硅的用于降低第一金属部件(11)熔融温度的熔融抑制组分，和

• 任选促进在表面(15)上施加熔融抑制组合物(14)的粘合剂组分，

- 使第二金属部件(12)与熔融抑制组合物(14)在所述表面(15)上在接触点(16)接触；

- 将第一金属部件(11)和第二金属部件(12)加热到高于1000℃的温度，从而使第一金属部件(11)的所述表面(15)熔融，使得第一金属部件(11)的表面层(21)熔融，并与熔融抑制组分一起形成与第二金属部件(12)在接触点(16)接触的熔融金属层(210)；和

- 使熔融金属层(210)固化，并在接触点(16)得到接合部(25)，该接合部(25)包含至少50%重量金属，所述金属在加热前为任何第一金属部件(11)和第二金属部件(12)的一部分。

2.权利要求1的方法，其中所述磷源于选自至少任何以下化合物的磷化合物：Mn_xP_y、Fe_xP_y和Ni_xP_y。

3.权利要求1或2的方法，其中所述硅源于任何单质硅和选自至少任何以下化合物的硅化合物的硅：碳化硅、硼化硅和硅铁。

4.权利要求1或2的方法，其中所述磷组成熔融抑制化合物的磷和硅含量的至少10%重量。

5.权利要求1或2的方法，其中所述硅组成熔融抑制化合物的磷和硅含量的至少55%重量。

6.权利要求1或2的方法，其中所述熔融抑制组分包含小于10%重量金属元素。

7.权利要求1或2的方法，其中所述第一金属部件包括0.3-0.6mm厚度，施加熔融抑制组合物(14)包括在第一金属部件(11)的表面(15)上施加平均0.02-1.00mg磷和硅/mm²。

8.权利要求1或2的方法，其中所述第一金属部件包括0.6-1.0mm厚度，施加熔融抑制组合物(14)包括在第一金属部件(11)的表面(15)上施加平均0.02-2.0mg磷和硅/mm²。

9.权利要求1或2的方法，其中所述表面(15)具有大于所述表面(15)上接触点(16)限定的面积(A2)的面积(A1)，使得在使接合部(25)形成时，熔融金属层(210)中的金属流到接触点(16)。

10.权利要求9的方法，其中所述表面(15)的面积(A1)为接触点(16)限定的面积(A2)的至少3倍。

11.权利要求9的方法，其中所述表面(15)的面积(A1)为接合部(25)的横截面面积(A3)的至少10倍。

12.权利要求1或2的方法，其中任何第一金属部件(11)和第二金属部件(12)包括多个突出(28,29)，这些突出朝向其它金属部件延伸，使得在第二金属部件(12)与所述表面(15)接触时，在所述表面(15)上形成多个接触点(16,116)。