[发明专利]研磨用组合物在审
| 申请号: | 201480051678.0 | 申请日: | 2014-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN105555901A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
| 发明(设计)人: | 铃木章太;井泽由裕 | 申请(专利权)人: | 福吉米株式会社 |
| 主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 组合 | ||
1.一种研磨用组合物,其含有:在表面固定化有满足下述条件(1)和 (2)的至少一者的官能团而得到的二氧化硅、以及pH调节剂,
条件(1):所述官能团具有氨基;
条件(2):所述官能团具有卤素基团。
2.根据权利要求1所述的研磨用组合物,其中,满足所述条件(2)时, 所述卤素基团包含选自由氟基团、氯基团、溴基团、以及碘基团组成的组中 的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物,其用于研磨具有如下的层的 研磨对象物的用途,所述层为含有含Si材料的层。
4.根据权利要求3所述的研磨用组合物,其中,所述含Si材料包含选自 由单晶硅、多晶硅、硅氧化物、以及硅氮化物组成的组中的至少1种。
5.根据权利要求1所述的研磨用组合物,其中,满足所述条件(1)时, 所述研磨用组合物用于研磨具有如下的层的研磨对象物的用途,所述层为含 有贵金属的层。
6.根据权利要求5所述的研磨用组合物,其中,所述贵金属包含选自由 金、银、铂、钯、铑、钌、铱、以及锇组成的组中的至少1种。
7.一种研磨方法,其包括使用权利要求1~6中任一项所述的研磨用组合 物来研磨具有研磨对象物的被研磨材料的工序。
8.一种基板的制造方法,其包括利用权利要求7所述的研磨方法进行研 磨的工序。
9.一种研磨用组合物的制造方法,其包括:将在表面固定化有满足下述 条件(1)和(2)的至少一者的官能团而得到的二氧化硅与pH调节剂混合,
条件(1):所述官能团具有氨基;
条件(2):所述官能团具有卤素基团。
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