[发明专利]电路板组件

说明书

技术领域

本发明涉及电路板组件。

背景技术

电子元件越来越多地被并入到印刷物品中，比如书籍、海报和贺卡，以允许印刷 物品变的更加互动。互动印刷物品的实例在GB2464537A、WO2004077286A、 WO2007035115A和DE19934312672A中均有描述。

常规电路板、分立器件和/或封装器件之间的互连可以使用回流焊膏结合阻焊剂层 制成。这种布置的实例在US2005/0046023A1中有描述。然而，焊接回流处理不适于 将电子元件集成到印刷物品中。

互连常规电路板、分立器件和/或封装器件的另一方法是使用包括嵌入在非导电介 质中的导电粒子的各向异性导电膜/层。这种布置的实例在US5629838A、 WO2008/065997A1、EP1702968A1和EP0260141A2中有描述。

已经描述了互连常规电路板、分立器件和/或封装器件的其他方法。例如，在 DE2902002A1中描述了使用导电胶层单片集成硅晶片堆叠。在WO99/41784A1中描述 了使用半导电材料层互连常规电路板、分立器件和/或封装器件。描述了半导电的液体 /糊状物/金属箔层，其包括嵌入在高电阻基材中导电填料颗粒的混合物。

一般，分立器件(比如电容)和封装器件(比如微控制器)被安装到印刷布线板 并且印刷布线板被安装到或插入到印刷物品中，比如海报或贺卡。然而，器件可以使 用导电胶或导电带直接连接到导电轨。这种布置的实例在GB2490384A和 GB2494223A中有描述。

发明内容

根据本发明的第一方面提供一种电路板组件，该电路板组件包括电路板和器件， 其中该电路板包括支撑多个接触焊盘的基板，并且该器件包括多个接触垫并被安装在 电路板上以使接触垫与接触焊盘对准。电路板组件包括互连层，该互连层具有至少 0.5MΩ/sq的薄层电阻R_S并且被布置在器件和电路板之间，且被设置成在接触焊盘和 对应的接触垫之间提供电连接。

因此，单个互连层可以被用来并行连接成对的接触垫和接触焊盘，由此使得该组 件更易于制造。

互连层可以具有至少1MΩ/sq、至少2MΩ/sq或至少3MΩ/sq的薄层电阻R_S，互 连层可以具有不超过1GΩ/sq、不超过100MΩ/sq、不超过10MΩ/sq或不超过10MΩ /sq的薄层电阻R_S。相邻接触垫或接触焊盘之间的间隔可以大于或等于每个接触垫或 接触焊盘的宽度。因此，相邻接触垫(或焊盘)之间的电阻等同于或大于薄层电阻Rs。

互连层可以包括均匀导电材料。这可以简化生产，因为在互连层的存储和/或应用 期间，不需要控制在互连层材料/前体中的导电粒子的分布。

在接触垫和对应的接触焊盘之间的薄层电阻R_S和接触电阻R_C的比率可以是至少 2500:1、至少10000:1或至少30000:1。高电阻率针对在相邻对的接触垫和接触焊盘之 间的信号串扰提供鲁棒性。因此，高电阻率使通过互连层连接灵敏的模拟元件成为可 能。

互连层可以具有至少100nm、至少200nm或至少500nm的厚度t。互连层可以具 有不超过100μm、不超过50μm或不超过20μm的厚度t。

互连层可以具有0.1t_r和10t_r之间的厚度t，其中：

t_r＝sqrt(R_C.A/R_S)

其中R_C是接触电阻并且A是接触焊盘和/或接触垫的面积。

互连材料可以包括导电聚合物。

电路板组件包括多于一个的单独共面垫形式的互连层。

器件可以包括分立元件。器件可以包括半导体芯片(semiconductordie)。器件可 以被封装，换句话说，器件可以是封装。器件可以包括扁平封装。器件可以包括扁平 无引脚封装。器件可以是四面扁平封装。器件可以包括微控制器。器件可以包括印刷 电路板。

器件可以是半导体芯片并且基板可以是用于半导体芯片的封装。

基板可以是柔性的，例如，能够被弯曲超过10°。基板可以包括纤维基材料层， 比如纸、卡片或纸板。该层可以主要由纤维基材料构成。纤维基材料可以包括可回收 材料。