[发明专利]铜箔、带有载体箔的铜箔及覆铜层压板

说明书

本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在铜箔的至少一个表面具有粗化处理层的铜箔，其特征在于，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。本发明还提供一种带有载体箔的铜箔，其特征在于，在具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层结构的带有载体箔的铜箔的铜箔层的表面具有粗化处理层，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。

技术领域

本发明涉及铜箔、带有载体箔的铜箔及用这些铜箔得到的覆铜层压板。尤其是，涉及在铜箔的表面具有粗化处理层的铜箔，该粗化处理层具有比以往更为微细的凹凸结构。

背景技术

通常，市场上流通的铜箔的主要用途之一是印刷线路板的电路形成用途。就该用途的铜箔而言，为了提高与绝缘树脂基材的密合性，在作为粘合面的铜箔的表面多设置有起到固定效果的形状。以往，为了设置起到固定效果的形状，在铜箔的表面实施了如在专利文献1等公开的“微细铜粒的附着”、如在专利文献2等公开的“通过蚀刻的凹凸形成”等粗化处理。

然而，近年来对于细间距电路的形成的要求增多，印刷线路板的制造技术也取得了很大的进步，其结果，如在专利文献3及专利文献4等所述，在形成细间距电路时使用非粗化铜箔的情况逐步增多。

专利文献3中，为了提供铜箔与层压基材用强韧性、且富于反应性的粘合剂牢固粘合了的印刷电路用覆铜层压板，公开了采用“一种印刷电路用覆铜层压板，该覆铜层压板是在层压基材的一面或两面层压粘合了铜箔的覆铜层压板，其特征在于，a、在所述铜箔上经由通式QRSiXYZ…[1](其中，式中Q为与下述的树脂组合物反应的官能基，R为连接Q和Si原子的结合基，X、Y、Z表示与Si原子结合的水解性的基团或羟基)表示的硅烷偶联剂、或通式T(SH)_n…[2](其中，T为芳香环、脂肪环、杂环、脂肪链，n为2以上的整数)表示的硫醇类偶联剂形成的粘合性基底，b、利用1)丙烯酸单体、甲基丙烯酸单体、它们的聚合物或与烯烃的共聚物，2)酞酸二烯丙酯、环氧丙烯酸酯或环氧甲基丙烯酸酯及它们的低聚物的过氧化物固化性树脂组合物，3)在分子内含有乙烯丁烯共聚物和苯乙烯共聚物的热塑性弹性体的过氧化物固化性树脂组合物，4)含有缩水甘油基的烯烃共聚物的树脂组合物，5)具有含有不饱和基的侧链的聚乙烯醇缩丁醛树脂的树脂组合物，或6)聚乙烯醇缩丁醛树脂、具有螺缩醛环的氨基树脂和环氧树脂的树脂组合物形成的粘合剂与层压基材粘合，或者与兼具有所述树脂组合物的粘合剂的层压基材直接粘合”的技术方案等。

专利文献4中，以提供表面处理层不含有铬，加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐化学试剂性老化率等优异的铜箔为目的，公开了采用“一种铜箔，该铜箔是在与绝缘树脂基材贴合来制造覆铜层压板时使用的铜箔的贴合面设置了表面处理层的铜箔，其特征在于，该表面处理层是在铜箔的贴合面附着锌成分后，附着熔点1400℃以上的高熔点金属成分，进一步附着碳成分得到的”的技术方案等，其中，公开了“所述铜箔的贴合面优选不实施粗化处理，表面粗糙度(Rzjis)为2.0μm以下”的技术特征。

就以上提到的非粗化铜箔而言，在与绝缘树脂基材的粘合表面不存在由粗化处理形成的凹凸性状。因此，该铜箔通过蚀刻加工进行电路形成时，不需要设置用于去除呈嵌入至绝缘树脂基材侧的状态的固定形状(凹凸形状)的过蚀刻时间。从而，用非粗化铜箔可以形成蚀刻系数良好的细间距电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05-029740号公报

专利文献2：日本特开2000-282265号公报

专利文献3：日本特开平09-074273号公报