[发明专利]嵌入用叠层陶瓷电容器及嵌入用叠层陶瓷电容器的制造方法在审
| 申请号： | 201480051133.X | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105556624A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 辛有善 | 申请（专利权）人： | 辛有善 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入 用叠层 陶瓷 电容器 制造 方法 | ||
1.一种叠层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
基板；
多个第一电极层以及多个第二电极层；
多个电介质层，分别形成在多个第一电极层和多个第二电极层之间；
第一端电极，相互连接多个第一电极层；以及
第二端电极，相互连接多个第二电极层，
其中，多个第一电极层、多个第二电极层、多个电介质层、第一端电极 以及第二端电极均位于基板上，
通过第一端电极以及第二端电极的各自上部表面以及侧面与外部电连接。
2.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，
基板由氧化铝、蓝宝石单晶、晶质二氧化硅、硅中的一种形成。
3.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，
第一电极层、第二电极层以及第一端电极、第二端电极包含能够与电介 质层同时烧结的金属。
4.根据权利要求3所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，
第一电极层、第二电极层以及第一端电极、第二端电极包含Ag、Ag-Pd、 Cu、Ni中的一种。
5.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，
在第一端电极以及第二端电极的上部表面以及侧面上形成有镀层。
6.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于，进一步包括：
虚拟(dummy)层，其用于提高基板的粘贴力。
7.一种叠层陶瓷电容器阵列，其特征在于，
包括基板以及形成在基板上的多个电容器，
其中，各个电容器包括：
多个第一电极层以及多个第二电极层；
多个电介质层，分别形成在多个第一电极层和多个第二电极层之间；
第一端电极，相互连接多个第一电极层；以及
第二端电极，相互连接多个第二电极层，
通过第一端电极以及第二端电极的各自上部表面以及侧面与外部电连接。
8.根据权利要求7所述的叠层陶瓷电容器阵列，其特征在于，
基板由氧化铝、蓝宝石单晶、晶质二氧化硅、硅中的一种形成。
9.根据权利要求7所述的叠层陶瓷电容器阵列，其特征在于，
第一电极层、第二电极层以及第一端电极、第二端电极包含能够与电介 质层同时烧结的金属。
10.根据权利要求9所述的叠层陶瓷电容器阵列，其特征在于，
第一电极层、第二电极层以及第一端电极、第二端电极包含Ag、Ag-Pd、 Cu、Ni中的一种。
11.根据权利要求7所述的叠层陶瓷电容器阵列，其特征在于，
在第一端电极以及第二端电极的上部表面以及侧面上形成有镀层。
12.根据权利要求7所述的叠层陶瓷电容器阵列，其特征在于，进一步 包括：
虚拟(dummy)层，其用于提高基板的粘贴力。
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