[发明专利]用于安装芯片的衬底和芯片封装

权利要求书

1.一种芯片安装衬底，包括：

配置成将电极电压施加到具有电极部分的被安装芯片的多个导电部 分；

配置成将导电部分电隔离以便将电极电压施加到芯片的电极部分的 至少一个绝缘部分；以及

以预定高度形成在导电部分的表面上并键合到芯片的电极部分的多 个突起。

2.根据权利要求1所述的芯片安装衬底，其中，从导电部分向内下陷 并且配置成提供在其中安装芯片的空间的腔形成在导电部分中，芯片安装 在腔内。

3.根据权利要求2所述的芯片安装衬底，其中，突起以预定高度形成 在具有腔的导电部分的表面上并且键合到芯片的电极部分。

4.根据权利要求2所述的芯片安装衬底，其中，芯片的电极部分形成 在芯片的面对具有腔的导电部分的表面的一个表面上，并且突起键合到形 成在芯片的面对具有腔的导电部分的表面的一个表面上的电极部分。

5.根据权利要求1所述的芯片安装衬底，还包括：

焊料，所述焊料形成在突起的表面上以将突起焊接到芯片的电极部 分。

6.根据权利要求1所述的芯片安装衬底，还包括：

标记部分，所述标记部分跨越绝缘部分形成在导电部分的表面上以指 示形成突起的位置。

7.根据权利要求2所述的芯片安装衬底，其中，具有预定深度的凹陷 形成在腔内，并且突起以预定高度形成在凹陷内的导电部分的表面上并且 键合到芯片的电极部分。

8.根据权利要求1所述的芯片安装衬底，还包括：

电镀层，所述电镀层以预定高度形成在由绝缘部分隔离的导电部分的 表面上并且配置成将导电部分键合到突起。

9.一种芯片封装，包括：

芯片；以及

芯片安装衬底，所述芯片安装衬底包括：配置成将电极电压施加到具 有电极部分的芯片的多个导电部分、配置成将导电部分电隔离以便将电极 电压施加到芯片的电极部分的至少一个绝缘部分以及以预定高度形成在 导电部分的表面上并键合到芯片的电极部分的多个突起。

10.根据权利要求9所述的芯片封装，还包括：

形成在芯片和芯片安装衬底之间的空间中的包封部分，该包封部分通 过将突起键合到芯片的电极部分而形成，

其中，包封部分配置成包封芯片的键合区域。

11.根据权利要求9所述的芯片封装，其中，从导电部分向内下陷并 且配置成提供在其中安装芯片的空间的腔形成在导电部分中，芯片安装在 腔内。

12.根据权利要求11所述的芯片封装，其中，突起以预定高度形成在 具有腔的导电部分的表面上并且键合到芯片的电极部分。

13.根据权利要求12所述的芯片封装，其中，芯片的电极部分形成在 芯片的面对具有腔的导电部分的表面的一个表面上，并且突起键合到形成 在芯片的面对具有腔的导电部分的表面的一个表面上的电极部分。

14.根据权利要求9所述的芯片封装，其中，芯片安装衬底还包括焊 料，所述焊料形成在突起的表面上以将突起焊接到芯片的电极部分。

15.根据权利要求9所述的芯片封装，其中，芯片安装衬底还包括跨 越绝缘部分形成在导电部分的表面上以指示形成突起的位置的标记部分。

16.根据权利要求11所述的芯片封装，其中，具有预定深度的凹陷形 成在腔内，并且突起以预定高度形成在凹陷内导电部分的表面上并且键合 到芯片的电极部分。

17.根据权利要求9所述的芯片封装，其中，芯片安装衬底还包括以 预定高度形成在由绝缘部分隔离的导电部分的表面上并且配置成将导电 部分键合到突起的电镀层。

18.根据权利要求11所述的芯片封装，还包括：

配置成密封安装在腔内的芯片的密封元件。