[发明专利]高频模块及通信装置在审

专利信息
申请号: 201480050987.6 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN105556741A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 上嶋孝纪 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 周全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,包括:收发第一频带的第一通信信号 的第一收发电路;收发与所述第一频带不同的第二频带的第二通信信号的 第二收发电路;用于与被所述第一通信信号和所述第二通信信号共用的天 线连接的共用端子;将所述第一收发电路及所述第二收发电路和所述共用 端子连接的连接点;以及相位电路,该相位电路具备与所述连接点和所述 第一收发电路连接的电路元件,并且进行相位调整使得在所述第一频带中 从所述连接点观察时,所述第二收发电路侧呈高频的断开状态,在所述第 二频带中从所述连接点观察时,所述第一收发电路侧呈高频断开状态,所 述相位电路包含连接在所述连接点与所述第一收发电路间的带阻滤波器, 所述带阻滤波器具有包含存在于所述第一频带内的特定频带的高次谐波频 率的衰减频带、以及设置在该衰减频带的外侧的高频侧及低频侧的通频带, 在该低频侧的通频带内包含所述第一频带。

2.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述衰减频带与所述第 二频带的频带重叠。

3.如权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于,所述第一收发电路 是将所述第一通信信号的发送信号及接收信号进行分波的分波电路,所述 第二收发电路是将所述第二通信信号的发送信号及接收信号进行分波的分 波电路。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的高频模块,其特征在于,所述相 位电路具备串联连接在所述连接点和所述第一收发电路之间的第一电感器、 和与第一电感器并联连接的第一电容器构成的并联谐振电路。

5.如权利要求4所述的高频模块,其特征在于,所述相位电路具备连接 在所述并联谐振电路的所述第一收发电路侧和接地之间的第二电感器。

6.如权利要求5所述的高频模块,其特征在于,所述相位电路还包括串 联连接在所述连接点和所述第二收发电路间的第二电容器、以及连接在该 第二电容器的所述第二收发电路侧和接地之间的第三电感器。

7.如权利要求6所述的高频模块,其特征在于,具备将多个形成有导体 图案的电介质层层叠来形成的层叠体,所述第二电感器和所述第三电感器 的一方是由所述导体图案在所述层叠体的内部形成的线圈状导体,所述第 二电感器和所述第三电感器的另一方是安装在所述层叠体表面的安装型电 感器元器件。

8.如权利要求7所述的高频模块,其特征在于,所述层叠体在内部具备 多个接地用导体,所述第二电感器连接的接地导体与所述第三电感器连接 的接地导体不同。

9.如权利要求6所述的高频模块,其特征在于,具备将多个形成有导体 图案的电介质层层叠来形成的层叠体,所述第二电感器和所述第三电感器 是由所述导体图案在所述层叠体的内部形成的线圈状导体,构成所述第一 收发电路的第一电路元件和构成所述第二收发电路的第二电路元件安装在 所述层叠体的表面,形成所述第二电感器的线圈状导体配置在所述第一电 路元件的安装区域下,形成所述第三电感器的线圈状导体配置在所述第二 电路元件的安装区域下。

10.如权利要求9所述的高频模块,其特征在于,所述第一电路元件及 所述第二电路元件具备使用压电谐振器的双工器。

11.如权利要求1至6中任意一项所述的高频模块,其特征在于,还具备 开关电路,该开关电路具有所述天线连接用端子和多个被选择端子,并且 选择所述多个被选择端子中的一个来与所述天线连接用端子连接,所述共 用端子是所述多个被选择端子中的一个。

12.如权利要求7至10中任意一项所述的高频模块,其特征在于,还具 备开关电路,该开关电路具有所述天线连接用端子和多个被选择端子,并 且选择所述多个被选择端子中的一个来与所述天线连接用端子连接,所述 开关电路具备安装在所述层叠体表面的二极管型开关元件。

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