[发明专利]具有包括GRIN透镜的光学通路的内插器耦接组件以及相关光学插头组件

权利要求书

1.一种内插器结构，所述内插器结构包括：

用于将光学信号传达至集成电路的内插器耦接组件，所述内插器耦接组件包括：

连接器附接鞍座，所述连接器附接鞍座具有光学对准结构；

光学通路，所述光学通路包括GRIN透镜，所述GRIN透镜具有适用于接收多个光学信号的直径；以及

光学信号转向元件，所述光学信号转向元件与所述GRIN透镜相邻；

内插器集成电路，所述内插器耦接组件与所述内插器集成电路通信；

其中所述GRIN透镜被附接至所述光学信号转向元件，

其中所述内插器耦接组件由具有相应热膨胀系数(CTE)的一或多种材料形成，并且所述内插器集成电路由具有第二CTE的材料形成，并且在环境条件下，所述内插器耦接组件的所述一或多种材料中的每种与所述内插器集成电路之间的CTE差值是4.0×10^-6℃(Δmm/mm)或更小。

2.根据权利要求1所述的内插器结构，其特征在于，所述光学信号转向元件包括全内反射表面。

3.根据权利要求1所述的内插器结构，其进一步包括基座，其中所述内插器耦接组件被附接至所述基座。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的内插器结构，所述内插器耦接组件进一步包括窗口，所述窗口与所述连接器附接鞍座相邻。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的内插器结构，所述内插器耦接组件具有6毫米或更小的高度。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的内插器结构，所述GRIN透镜具有比传达至所述光学接口的波长的四分之一间距短的长度。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的内插器结构，其特征在于，所述光学对准结构包括用于将光学信号对准至所述内插器耦接组件的一或多个光纤对准特征。

8.根据权利要求6所述的内插器结构，其特征在于，所述光学对准结构包括一或多个孔。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的内插器结构，所述内插器耦接组件具有附接至所述连接器附接鞍座的光学插头组件。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的内插器结构，所述光学插头组件被附接至所述内插器耦接组件，所述光学插头组件具有一或多个多芯光纤和GRIN透镜。

11.一种用于将光学信号传达至集成电路的组件，所述组件包括：

内插器耦接组件，所述内插器耦接组件具有带有光学对准结构的连接器附接鞍座、包括GRIN透镜的光学通路以及与所述GRIN透镜相邻的光学信号转向元件，其中所述GRIN透镜被附接至所述光学信号转向元件；

内插器集成电路；

基座，所述基座设置在所述内插器集成电路上，其中所述基座是由允许光学信号朝向所述内插器集成电路传输的材料形成，并且所述内插器耦接组件附接至所述基座；以及

光学插头组件，所述光学插头组件被附接至所述内插器耦接组件，所述光学插头组件具有一或多个多芯光纤和GRIN透镜，

其中所述内插器耦接组件与所述内插器集成电路通信，并且其中所述内插器耦接组件由具有相应热膨胀系数(CTE)的一或多种材料形成，并且所述内插器集成电路由具有第二CTE的材料形成，并且在环境条件下，所述内插器耦接组件的所述一或多种材料中的每种与所述内插器集成电路之间的CTE差值是4.0×10^-6℃(Δmm/mm)或更小。