[发明专利]用于激光加工的方法以及加工装置

权利要求书

1.一种用于加工特别是板状或带状工件的方法，所述工件由例如木 材、衍生木材制品、塑料等构成，所述方法包括以下步骤：

通过接口(4)中接纳的第一激光加工工具(5a)来对工件进行第一 加工，

调整用于第二激光加工工具(5b-5d，7)的激光功率密度以进行第二 加工，

通过所述第二激光加工工具(5b-5d，7)进行所述第二加工，所述第 二加工与所述第一加工不同。

2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，所述第一加工和所 述第二加工从以下中选择：切削加工、粘接剂的激活、钻孔加工、焊接加 工以及修整加工。

3.根据上述权利要求中的任意一项所述的方法，其特征在于，所述 第一加工和所述第二加工在同一工件上进行。

4.根据上述权利要求中的任意一项所述的方法，其特征在于，对于 所述激光功率密度的调整包括激光能量和/或光学参数特别是聚焦的改 变。

5.根据上述权利要求中的任意一项所述的方法，其特征在于，在所 述第一加工完成后，所述第一激光加工工具(5a)被从所述接口(4)移 除并且所述第二激光加工工具(5b-5d)被插入所述接口。

6.一种用于实施根据上述权利要求中的任意一项所述的方法的加工 装置，该加工装置包括：

工件支撑，该工件支撑用于在加工期间接纳工件，且在必要时保持工 件、特别是还用于输送工件，

接口(4，6)以及其所接纳的激光加工工具，

激光源(1)以及激光引导路径(2)，该激光引导路径(2)用于引导 由所述激光源提供的从所述激光源到所述激光加工工具(5a，7)的激光 能量，

其特征在于，

所述加工装置包括激光功率密度设置单元以调整可用于加工的激光 功率密度。

7.根据权利要求6所述的加工装置，其特征在于，所述接口(4，6) 附着到引导设备，特别是入口或侧臂。

8.根据权利要求6-7中的任意一项所述的加工装置，其特征在于， 所述激光源是二极管激光器、光纤激光器、固态激光器，特别是Nd-YAG 激光器或气体激光器，特别是CO₂激光器。

9.根据权利要求6-8中的任意一项所述的加工装置，其特征在于， 所述激光引导路径(2)包括光束开关(3)和/或分光器(3)，通过所述 光束开关和/或分光器所述激光束能够经由不同的激光引导路径臂(2a， 2b)被引导至不同的接口(4，6)。

10.根据权利要求6-9中的任意一项所述的加工装置，其特征在于， 所述接口接纳激光切削单元，用于处理涂层材料的单元，激光钻孔单元， 激光焊接单元或激光修整单元。

11.根据权利要求10所述的加工装置，其特征在于，所述单元能够插 入所述接口中。

12.根据权利要求6-11中的任意一项所述的加工装置，其特征在于， 所述加工装置包括单元，特别是多轴单元，其具有加工工具，特别是铣削 或钻孔设备。

13.根据上述权利要求中的任意一项所述的加工装置，其特征在于所 述工件支撑包括真空吸盘或传送带或辊式输送器。