[发明专利]用于基于电子照相术的增材制造的ABS部件材料

权利要求书

1.一种用于利用基于电子照相术的增材制造系统打印三维部件的部件材料，所述部件材料包含：

组合物，所述组合物包含：

共聚物，所述共聚物包含丙烯腈单元、丁二烯单元和芳族单元；

电荷控制剂；和

热吸收剂；

其中所述部件材料以粉末形式提供，所述粉末形式具有彼此相差不超过10％的D90/D50粒径分布和D50/D10粒径分布；并且

其中所述部件材料被配置为在用于以逐层方式打印所述三维部件的具有层转输组件的所述基于电子照相术的增材制造系统中使用。

2.根据权利要求1所述的部件材料，其中所述芳族单元包括苯乙烯单元。

3.根据权利要求2所述的部件材料，其中所述共聚物包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物。

4.根据权利要求1所述的部件材料，其中所述D90/D50粒径分布和所述D50/D10粒径分布彼此相差不超过5％。

5.根据权利要求1所述的部件材料，其中所述粉末形式还具有各自在1.00至1.40范围内的所述D90/D50粒径分布和所述D50/D10粒径分布。

6.根据权利要求1所述的部件材料，其中所述电荷控制剂选自由下列各项组成的组：铬羟基羧酸配合物、锌羟基羧酸配合物、铝羟基羧酸配合物，以及它们的混合物。

7.根据权利要求1所述的部件材料，其中所述电荷控制剂占所述部件材料的0.1重量％至5重量％。

8.根据权利要求1所述的部件材料，其中所述热吸收剂占所述部件材料的0.5重量％至10重量％。

9.根据权利要求1所述的部件材料，所述部件材料还包含占所述部件材料的0.1重量％至10重量％的流动控制剂。

10.一种用于利用基于电子照相术的增材制造系统打印三维部件的部件材料，所述部件材料包含：

组合物，所述组合物包含：

丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物；

电荷控制剂，所述电荷控制剂占所述部件材料的0.1重量％至5重量％；

流动控制剂，所述流动控制剂占所述部件材料的0.1重量％至10重量％；和

热吸收剂，所述热吸收剂占所述部件材料的0.5重量％至10重量％；

其中所述部件材料以粉末形式提供，所述粉末形式具有各自在1.00至1.40范围内的D90/D50粒径分布和D50/D10粒径分布；并且

其中所述部件材料被配置为在用于以逐层方式打印所述三维部件的具有层转输组件的所述基于电子照相术的增材制造系统中使用。

11.根据权利要求10所述的部件材料，其中所述部件材料至少部分地利用有限聚结过程配制。

12.根据权利要求10所述的部件材料，其中所述D50粒径在10微米至20微米范围内。

13.根据权利要求10所述的部件材料，其中所述丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物具有在100℃至115℃范围内的玻璃化转变温度。

14.根据权利要求10所述的部件材料，其中所述电荷控制剂选自由下列各项组成的组：铬羟基羧酸配合物、锌羟基羧酸配合物、铝羟基羧酸配合物，以及它们的混合物。