[发明专利]构造材料和其应用有效
| 申请号： | 201480050174.7 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105518083B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | P.徐;J.斯托克威尔 | 申请（专利权）人： | 3D系统公司 |
| 主分类号： | C09D11/101 | 分类号： | C09D11/101;C09D11/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孟慧岚;刘力 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 构造 材料 应用 | ||
1.用于三维印刷系统中的构造材料，其包含：
10至30wt％的低聚可固化材料；
50至75wt％的至少一种稀释剂；和
3至15wt％的异氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯；
其中所述构造材料不含或包含小于5wt％非反应性蜡组分，
其中当根据ASTM D 638测量时，所述构造材料当固化时表现出2250-3150MPa的拉伸模量。
2.权利要求1所述的构造材料，其中所述构造材料还包含一种或多种选自光引发剂、抑制剂、稳定剂、增感剂及其组合的添加剂。
3.权利要求1所述的构造材料，其中所述低聚可固化材料含有一个或多个(甲基)丙烯酸酯基团。
4.权利要求1所述的构造材料，其中所述低聚可固化材料是在50℃下粘度为10,000cp至300,000cp的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
5.权利要求1所述的构造材料，其中所述低聚可固化材料占构造材料的15至25wt％。
6.权利要求1所述的构造材料，其中所述至少一种稀释剂含有一个或多个(甲基)
丙烯酸酯基团。
7.权利要求1所述的构造材料，其中所述异氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯是异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯。
8.权利要求1所述的构造材料，其中所述异氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯是三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯。
9.权利要求1所述的构造材料，其中所述异氰脲酸酯(甲基)丙烯酸酯占构造材料的5至15wt％。
10.权利要求1所述的构造材料，其中所述构造材料包含小于1wt％的非反应性蜡组分。
11.权利要求1所述的构造材料，其中当根据ASTM D 638测量时，所述构造材料当固化时表现出46-76MPa的拉伸强度。
12.权利要求1所述的构造材料，其中当根据ASTM D 638测量时，所述构造材料当固化时表现出5-20％的断裂伸长率。
13.权利要求1所述的构造材料，其中当根据ASTM D 648测试时，所述构造材料当固化时表现出45℃至100℃的热挠曲温度。
14.权利要求1所述的构造材料，其中所述构造材料在65℃的温度下具有8.0厘泊至18.0厘泊的粘度。
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