[发明专利]通过环氧树脂在结构上稳定化的高孔隙率颗粒床

权利要求书

1.一种回热器设备，包括：

基本上为球形的磁热颗粒的一个或更多个层，所述磁热颗粒通过粘合 剂以固体聚集体的形式被保持在一起，提供穿过所述磁热颗粒的流动通 道，其中所述回热器设备的平均孔隙率与未结合的构成所述回热器设备的 颗粒的振实孔隙率之比为至少1.05，并且所述回热器的平均孔隙率为至少 40％。

2.根据权利要求1所述的回热器设备，其中所述基本上为球形的磁热 颗粒的平均直径在5微米至100微米之间。

3.根据权利要求1所述的回热器设备，其中所述固体聚集体具有流 体能够流过的第一表面和相对的第二表面，其中表面孔隙率从所述第一表 面至所述第二表面增加。

4.根据权利要求1所述的回热器设备，其中所述固体聚集体具有流 体能够流过的第一表面和相对的第二表面，其中所述层的厚度从所述第一 表面至所述第二表面增加。

5.根据权利要求1所述的回热器设备，其中所述基本上为球形的磁 热颗粒包含至少两种不同的磁热材料。

6.根据权利要求1所述的回热器设备，其中所述粘合剂为环氧树脂。

7.一种回热器设备，包括：

磁热颗粒的一个或更多个层，所述磁热颗粒通过粘合剂以固体聚集体 的形式被保持在一起，提供穿过所述磁热颗粒的流动通道，其中所述回热 器设备的平均孔隙率与未结合的构成所述回热器设备的颗粒的振实孔隙 率之比为至少1.05，并且所述回热器的平均孔隙率为至少45％。

8.根据权利要求7所述的回热器设备，其中所述固体聚集体具有流 体能够流过的第一表面和相对的第二表面，其中表面孔隙率从所述第一表 面至所述第二表面增加。

9.根据权利要求7所述的回热器设备，其中所述固体聚集体具有流 体能够流过的第一表面和相对的第二表面，其中所述层的厚度从所述第一 表面至所述第二表面增加。

10.根据权利要求7所述的回热器设备，其中使用至少两种不同的磁 热材料。

11.根据权利要求7所述的回热器设备，其中所述粘合剂为环氧树脂。

12.一种制造具有一个或更多个层的回热器的方法，所述方法包括下 述步骤：

(a)将多个磁热颗粒与粘合剂混合以形成可模制多孔块体；

(b)将预定重量的所述可模制多孔块体转移至模具；

(c)分配所述可模制多孔块体以填充所述模具的截面，使得所述可 模制多孔块体在限定期望体积的所述模具中延伸至基本上恒定的预定高 度以形成层。

(d)使用第二预定重量的所述可模制多孔块体来重复步骤(a)至(c)， 分配所述第二预定重量的可模制多孔块体以在限定第二预定体积的所述 模具中延伸至第二基本上恒定的期望高度；以及

(e)使得所述粘合剂在所述模具中硬化以形成经硬化的块体。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括在步骤(a)之前的下述步 骤：

在与水性清洁剂溶液接触的同时搅拌所述多个磁热颗粒；

从所述颗粒中滤出所述水性清洁剂溶液；以及

从所述颗粒中冲掉并滤出所述水性清洁剂溶液。

14.根据权利要求12所述的方法，还包括在步骤(a)之前的下述步 骤：

在与非水性溶剂接触的同时搅拌所述多个磁热颗粒；

从所述颗粒中滤出所述非水性溶剂；以及

从所述颗粒中冲掉并滤出所述非水性溶剂。

15.根据权利要求12所述的方法，还包括在步骤(a)之前向所述多 个颗粒施加有机硅烷膜的步骤。

16.根据权利要求12所述的方法，还包括在步骤(a)与步骤(b) 之间的下述步骤：

由所述可模制多孔块体形成颗粒的团簇；和

收集所述颗粒的团簇并添加次级粘合剂以形成新的可模制块体。