[发明专利]紧凑光电模块以及用于这样的模块的制造方法

权利要求书

1.一种光电模块，所述光电模块包括：

光电装置，所述光电装置安装在基板上；

所述模块的外侧壁，所述外侧壁侧向包围所述光电装置并且与所述光电装置的侧面直接接触，其中所述侧壁是由对所述光电装置所发射或可由所述光电装置检测的光为非透明的材料构成；

玻璃盖件，所述玻璃盖件被设置在所述光电装置上；以及

模块盖件，所述模块盖件被设置在所述玻璃盖件之上，并且所述模块盖件包括光学元件，所述光学元件在所述模块盖件的透明区段的表面上，其中

所述模块的所述外侧壁充当间隔物，所述间隔物接触安装有所述光电装置的所述基板的表面并且还接触所述模块盖件的对立表面，其中所述模块盖件的所述对立表面面向安装有所述光电装置的所述基板。

2.根据权利要求1所述的光电模块，其特征在于，所述外侧壁是由真空注入材料构成。

3.根据前述权利要求中任一项所述的光电模块，其特征在于，所述外侧壁是由含有非透明填料材料的UV或热固化聚合物材料构成。

4.根据权利要求1所述的光电模块，其特征在于，所述光学元件是设置在所述模块盖件的所述透明区段上的无源光学元件。

5.根据权利要求1所述的光电模块，其特征在于，所述光电装置包括：

发光元件或测光元件。

6.根据权利要求1所述的光电模块，其特征在于，所述外侧壁的所述非透明的材料包覆成型在所述玻璃盖件上的边缘附近。

7.根据权利要求4所述的光电模块，其特征在于，所述无源光学元件是透镜。

8.根据权利要求4所述的光电模块，其进一步包括挡块，所述挡块侧向包围所述无源光学元件，其中所述挡块是由与所述模块的所述外侧壁相同的非透明材料构成。

9.根据前述权利要求1所述的光电模块，其进一步包括粘合剂底填料，所述粘合剂底填料在所述光电装置与安装有所述光电装置的所述基板之间。

10.一种制造光电模块的晶片级方法，所述方法包括：

提供支撑晶片，在所述支撑晶片上安装多个光电装置，相应的玻璃盖件被设置在每个光电装置上；

使用真空注入技术来将非透明材料提供在所述光电装置中的每个的侧面上；

将覆盖晶片附接在所述光电装置之上，以便形成晶片堆叠，其中所述覆盖晶片提供在所述光电装置中的每个之上的透明区段并且包括所述覆盖晶片的每个所述透明区段的表面上的光学元件；以及

使得所述晶片堆叠分成多个单个光电模块，所述光电模块中的每个包括被所述模块的外侧壁所侧向包围的所述光电装置中的一个，所述外侧壁与所述光电装置的所述侧面直接接触并由所述真空注入材料构成，其中所述外侧壁充当间隔物，所述间隔物接触安装有所述光电装置的所述支撑晶片的表面并且还接触形成模块盖件的所述覆盖晶片的区段的对立表面，其中所述覆盖晶片的所述对立表面面向安装有所述光电装置的所述支撑晶片。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述真空注入材料实质上对所述光电装置所发射或可由所述光电装置检测的光为非透明的。

12.根据权利要求10或11中任一项所述的方法，其特征在于，所述外侧壁是由含有非透明填料材料的UV或热固化聚合物材料构成。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述覆盖晶片包括多个无源光学元件，使得所述无源光学元件中的相应一个被设置在每个光电装置之上。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述无源光学元件被直接复制在所述覆盖晶片的表面上。