[发明专利]用于研磨的发泡聚胺酯垫的修整装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种修整装置，其修整用于研磨晶圆的发泡聚胺酯垫。

背景技术

在晶圆的研磨中，为了提升晶圆的表面的平坦度而使用发泡聚胺酯垫。该用于研磨的发泡聚胺酯垫，在开始使用前，要实行用于磨合的初期修整，之后，要定期地在研磨批次之间实行批次间修整。这样，通过定期地修整发泡聚胺酯垫，来实行发泡聚胺酯垫的整形，以维持研磨后的晶圆的平坦度质量。

一般使用具有钻石磨粒的修整装置来修整发泡聚胺酯垫。修整装置，是将规则或不规则地排列在台座上的一种粒度号数的钻石磨粒，压抵且滑动接触至发泡聚胺酯垫上，来实行修整。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开平成11-000868号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

树脂硬度柔软的发泡聚胺酯垫(特别是萧氏D型硬度(ショアD硬度，shore D hardness)在30以下的发泡聚胺酯垫)的修整，如上所述，虽然是利用具有钻石磨粒的修整装置来实行，但是钻石磨粒通常使用一种粒度号数的钻石磨粒，可以使用粒度号数是#60、#100、#325的钻石磨粒中的任一种。但是，如果仅利用粒度号数是#60或#100的低粒度号数的钻石磨粒来修整发泡聚胺酯垫，则坚硬的钻石磨粒会卡在发泡部的洞中，造成聚胺酯树脂拉伸而使垫子内的发泡部的洞闭塞。而且，发泡部的洞被闭塞的发泡聚胺酯垫，在研磨加工时不能够充分地保持浆液，从而产生所研磨的晶圆的平坦度不够良好的问题。

此外，如果仅利用粒度号数为#325的高粒度号数的钻石磨粒来修整发泡聚胺酯垫，则发泡部的洞不会被闭塞，但是由于钻石的磨粒变细，从而不能够充分地粗化发泡部的聚胺酯垫的表面。因此，发泡聚胺酯垫的表面的粗糙度变小，研磨后晶圆的平坦度的良好状态不能持久，而造成修整间隔(ドレスインターバル，dress interval)必将变短。例如，在使用粒度号数为#325的钻石磨粒的情况下，如果没有每隔3个批次就进行修整，则继续研磨的晶圆的平坦度就不会良好。其结果是，只好增加实行修整的次数，从而产生在晶圆的制造中生产率降低的问题。

作为能够充分地粗化发泡聚胺酯垫的表面且能够减少发泡部的洞的闭塞的修整方法，有使用具有高粒度号数的钻石磨粒的修整装置与具有低粒度号数的钻石磨粒的修整装置，逐一地各自实行1次修整的方法。但是，该方法的可操作性差，在修整上耗时从而会使晶圆制造中的生产率降低。

此外，在专利文献1中，记载有一种修整装置，其将粒径(粒度号数)不同的钻石磨粒配列在一个底座上。但是，因为底座的高度固定，所以各个钻石磨粒的修整面的高度位置不同，造成研磨垫与钻石磨粒的接触量会根据磨粒的粒径而改变。即，磨粒直径小的高粒度号数的钻石磨粒与研磨垫的接触量减少，从而产生高粒度号数的钻石磨粒没有充分发挥功能的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种修整装置，其在不会闭塞发泡聚胺酯垫的发泡部的洞的情况下，只要一次的修整就能充分地将表面粗化，从而能够缩短修整时间且能够设定较长的修整间隔，并能够抑制晶圆制造中的生产率降低。

(二)技术方案

为了实现上述目的，根据本发明，提供一种修整装置，其使钻石磨粒压抵且滑动接触至用于研磨的发泡聚胺酯垫，以修整所述用于研磨的发泡聚胺酯垫，其特征在于，所述钻石磨粒被支撑在台座上，被该台座支撑的钻石磨粒具有多种粒度号数，该多种粒度号数的钻石磨粒是由粒度号数在#170以上的高粒度号数的钻石磨粒与在#140以下的低粒度号数的钻石磨粒构成，并以所述多种粒度号数的钻石磨粒各自与所述发泡聚胺酯垫接触的修整面的高度位置在同一平面上的方式，使所述钻石磨粒被支撑在台座上。

如果是这种修整装置，能够使高粒度号数与低粒度号数的钻石磨粒同时滑动接触至发泡聚胺酯垫上，而且能够在不使发泡聚胺酯垫的发泡孔闭塞的情况下，利用1次的修整来将表面充分地粗化。其结果为，只要较短的修整时间即可，能够进一步设定较长的修整间隔，从而能够在不降低生产率的情况下来实行修整。

此时，通过所述台座来支撑钻石片(ダイヤメンドプレット，diamond pellet)，在该钻石片上各自固定有所述多种粒度号数的钻石磨粒，并利用调节所述钻石片的厚度，能够使各个钻石磨粒的所述修整面的高度位置变成在同一平面上。

这样，如果调节所述钻石片的厚度，则能够容易地使各个钻石磨粒的所述修整面的高度位置在同一平面上。

此外，此时，通过调节所述台座的高度，能够使各个钻石磨粒的所述修整面的高度位置变成在同一平面上。