[发明专利]涂布装置及涂布方法有效
| 申请号: | 201480049803.4 | 申请日: | 2014-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN105555417B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
| 发明(设计)人: | 嘉藤彰史;佐藤隆则;桥谷学;坂本孝博 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C3/18;B05D1/26;B05D7/00;B05C1/08;B05C11/02 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 卷筒料 涂布装置 堰板 上表面 涂布液 涂布涂布 端缘部 均匀性 上游 流通 | ||
本发明的课题在于提供一种涂布装置及涂布方法,所述涂布装置在卷筒料的上表面涂布涂布液且能够充分地提高涂布面的均匀性。本发明涉及一种涂布装置,其具有:棒,经由涂布液与连续行走的卷筒料上表面接触并旋转;堰板,相对于棒而设置于卷筒料的行走方向的上游侧,使涂布液在与棒之间通过,并向卷筒料方向流通,在将堰板与最接近于堰板的棒的端缘部之间的距离设为A,且将堰板与卷筒料之间的距离设为B时,A为0.5~5mm,B为0.5~5m m,B≤A。
技术领域
本发明涉及一种涂布装置及涂布方法。具体而言,本发明涉及在连续行走的卷筒料的上表面涂布涂布液的涂布装置及使用涂布装置的涂布方法。
背景技术
以往,在卷筒料的表面形成所谓易粘接层、防静电层的功能性层的情况下,将涂布液涂布于卷筒料表面而形成涂布膜。作为在卷筒料表面涂布涂布液的方法,已知有辊涂法、模涂法、喷射涂布法、棒涂法等多种涂布方法。其中,在将低粘度涂布液较薄且均匀地涂布时普遍使用棒涂法。
当通过棒涂法涂布涂布液的情况下,在连续行走的卷筒料的下表面侧设置棒、堰板等,在使涂布液溢流的同时,在卷筒料的下表面涂布涂布液。为了在卷筒料的下表面涂布涂布液时成为均匀且所希望的膜厚而正在研究各种对策 (例如专利文献1)。
然而,在卷筒料的下表面涂布涂布液时,为了防止产生涂布不均而需要使涂布液溢流。因此,需要用于使溢流的涂布液循环的复杂的机构。并且,在进行下表面涂布时,由于使涂布液循环,因此存在容易产生涂布液的球状物等杂质,且混入到涂布液的问题。在杂质混入到涂布液的情况下,有时杂质被引入到涂布面,存在涂布面的均匀性受到损伤的危险性。
为了解决这种下表面涂布的问题,正在研究通过棒涂法将涂布液涂布于卷筒料的上表面侧的方法。例如,在专利文献2及3中,公开了利用棒涂布机在卷筒料的上表面涂布涂布液的方法。在专利文献2中公开了在卷筒料的上表面具有棒和堰板且具备各种支撑辊的涂布装置。并且,在专利文献3中公开了在卷筒料的上表面具备棒和堰板(导向板)的涂布装置。这些文献中,通过在卷筒料的上表面形成涂布液的储液部而进行涂布液的涂布。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-240995号公报
专利文献2:日本特开2009-202132号公报
专利文献3:日本特开平5-177159号公报
发明的概要
发明要解决的技术课题
如上所述,在专利文献2及3中提出通过在卷筒料的上表面形成涂布液的储液部,在卷筒料的上表面涂布涂布液。
然而,通过本发明人等的研究明确了在将涂布液涂布于卷筒料的上表面的情况下,在形成有如专利文献2及3中公开的涂布液的储液部时,涂布面的均匀性不充分,且在涂布面的表面产生不均匀。并且,通过本发明人等的研究更佳明确了这种涂布不均的原因在于涂布液的储液部不规则地向比堰板更靠近上游侧扩展。
于是,本发明人等为了解决这种现有技术的问题,以提供将涂布液涂布于卷筒料的上表面且能够充分地提高涂布面的均匀性的涂布装置为目的进行了研究。
用于解决技术课题的手段
为了解决上述问题而进行深入研究的结果,本发明人等发现在具有经由涂布液与连续行走的卷筒料上表面接触并旋转的棒及相对于棒设置于上游侧的堰板的涂布装置中,通过将堰板与棒的距离、堰板与卷筒料的距离设为规定的条件,可以提高涂布面的均匀性。
具体而言,本发明具有以下结构。
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