[发明专利]用于模制和表面处理电子部件的方法以及用此方法生产的电子部件

权利要求书

1.用于通过连续处理步骤来模制和表面处理电子部件的方法，所述连续处理步骤为：

A)将电子部件栅格附接在载体上；

B)放置箔片抵靠住所述电子部件的与所述载体相对的一侧；

C)用模具型腔包围所述载体上的所述箔片遮蔽电子部件；

D)将封装材料通过转移模制或注射模制的方式进给到所述模具型腔中；

E)使进给到所述模具型腔的封装材料至少部分地硬化；

F)从所述模具型腔移除附接到所述载体上的所述部分封装的电子部件；

G)从附接到所述载体上的所述部分封装的电子部件中移除所述箔片；

H)针对附接到所述载体上的部件的自由侧提供至少一种影响表面的处理过程；并且

I)从所述载体松开所述经部分封装和表面处理的电子部件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在处理步骤I)之后，所述经部分封装和表面处理的电子部件被分离。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在处理步骤A)期间，所述电子部件栅格被组装为硅片。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电子部件栅格在处理步骤A)期间被附接到扁平载体板。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在处理步骤D)期间进给到所述模具型腔的封装材料是液体并且具有1-5Pa.s的粘度。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，从所述模具型腔中移除附接到所述载体上的部分封装的电子部件的处理步骤F)是与从附接到所述载体上的部分封装的电子部件中移除所述箔片的相应处理步骤G)同时执行的。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在处理步骤G)的过程中，所述箔片被加热，以便从所述电子部件移除该箔片。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据处理步骤H)针对所述部件的自由侧提供的至少一种影响表面的处理过程选自于由以下各项组成的群组：光刻、刻蚀、照明、盖印、激光引发、电镀。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据处理步骤H)针对所述部件的自由侧提供的至少一种影响表面的处理过程是应用从所述电子部件到所述封装材料的表面的导电连接处理过程。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述载体由玻璃或金属板制成。

11.根据用以上权利要求中任一项所述的方法生产的经部分封装的电子部件。