[发明专利]夹紧弹簧

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于安装在电路板上的夹紧弹簧以及具有导体轨和这类夹紧弹簧的电路板。

背景技术

在电路板的装配中，目前常见的是，将小的或最小的构件自动地粘合并且粘附在电路板上，从而在接下来的过程中与该电路板焊接。

大的接线夹通常不能在该过程中集成而是之后在手工焊接过程中引入电路板上。该步骤需要加高的成本。通常仅需要将单个导体与电路板的导体轨或者与设备连接，从而针对接线夹而开发的自动化方法并不能有效地实施。

DE 20 2009 006 254 Ul已知一种夹子，其根据罗威套管(Spreizdübel)的形式固定在电路板上。在该电路板上具有相应全面接触的钻孔，钻孔的直径与罗威套管相适应。但是，导体的装配花费较大。特别是将夹子从导体上取下很费力。

另外，DE 101 53 170 A1已知一种可以安装在电路板上的具有焊接头的笼弹簧。在此焊接头用于笼弹簧在电路板上的定位。该笼弹簧已在实际中提及并且其在电路板上的装配可以以简单的方式实现。但是在实际中已经如所期望地发现，用于导体安装或导体拆卸的弹簧的操作得到了改善。为了打开该弹簧通常必须设置额外的引导件，这会产生额外的开支。

发明内容

因此，由上述现有技术出发，本发明的目的在于说明一种上述类型的夹紧弹簧，该夹紧弹簧具有简单的结构、易于制造并且实现了用于将导体引入和/或取出的简单的操作。

按照本发明，该目的通过独立权利要求的特征得以实现。本发明有利的设计在从属权利要求中说明。

因此，按照本发明说明了一种用于安装在电路板上的夹紧弹簧。该夹紧弹簧包括用于以夹紧的形式接触导体的弹性边、用于接触电路板的接触区域，其中，夹紧弹簧以一件式的形式形成，弹性边具有用于取消夹紧的操作部件，而且夹紧弹簧具有这样设置的引导部件，即，用于操纵操作部件的工具能够引入弹性边和引导部件之间。

按照本发明，电路板另外还设置有导体轨和上述的夹紧弹簧，其中，夹紧弹簧与导体轨导电地连接。

本发明的基本构思在于这样设计夹紧弹簧，即，夹紧弹簧本身实现了引导用于操纵弹性边的工具。由此能够可靠地操纵弹性边，并且避免了在操作过程中工具的滑脱。用于引导工具的额外的结构部件不是必需的。同时，该夹紧弹簧易于制造，因为其以一件式的形式形成。通过将夹紧弹簧的区域与电路板焊接可以简单地实施夹紧弹簧的安装。为此，将夹紧弹簧放置在电路板的导体轨上并与其焊接。优选夹紧弹簧以具有平坦的接触面的区域而放置在电路板上，从而可以可靠地实施焊接过程。该夹紧弹簧优选以SMT焊接工艺而安装在电路板上。在此，首先将焊膏涂覆在电路板上，并将夹紧弹簧放置在焊膏上，从而将夹紧弹簧粘附在电路板上。在接下来的焊接步骤中，例如在焊道中，形成夹紧弹簧与电路板之间的焊接连接，其中，焊膏为焊接提供了焊料。

额外地，夹紧弹簧可以在连接区域中覆盖电路板的不具有导体轨的区域，或者导体轨的尺寸可以在连接区域中超过夹紧弹簧的尺寸。具有导体轨和可选的其他元件的电路板的设计原则上是任意的，并且对夹紧弹簧及其与电路板的连接没有影响。夹紧可以以不同的形式进行，其中，用于夹紧导体的对应夹紧部件例如可以通过夹头形成，已引入的导体通过夹紧边朝其进行挤压。

夹紧弹簧由导电材料制成。优选夹紧弹簧具有钢材，特别是弹簧钢，由此实现了简单并可靠地夹紧导体。特别优选夹紧弹簧具有由良好导电性的材料组成的表面涂层，从而使夹紧弹簧具有良好的导电性。该表面涂层优选为电镀的铜层，该铜层特别优选镀锡。由此可以使夹紧弹簧例如在回流焊接过程(Reflow-Prozess)中容易焊接。夹紧弹簧替代性地也可由青铜制成。

弹性边优选这样设置和形成，其具有用于接触已推入导体的夹紧边缘。该弹性边特别优选设置为，其具有相对于导体引入方向倾斜的角度。由此例如夹紧边缘可以在其自由端部上形成接触。该弹性边另外还优选这样设置和形成，即，其形成用于导体的延伸斜面。由此简化了导体的引入。弹性边的自由端部位于内侧的设置可以简化工具的引导。

额外地，可以在夹紧弹簧上安装壳体，从而实现了接触保护。该壳体优选在焊接之后插到夹紧弹簧上。

在本发明的有利设计中，操作部件设置在弹性边的自由端上。工具的杠杆作用在自由端上特别大，由此简化了通过工具的操纵。额外地，弹性边本身可以作为用于工件的引导部。