[发明专利]导电性糊剂以及陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及导电性糊剂以及陶瓷电子部件。

背景技术

在专利文献1中记载了半导体用电极，至少包含Ag粉末、In粉末以及乙酸丁酸纤维素树脂(粘合剂树脂)，优选以重量比计Ag粉末/In粉末为1～4。

此外，在专利文献1记载了半导体用电极的制造方法，具有如下工序：将包含所述各成分的导电性糊剂涂布在半导体上，以高于In的熔点的温度进行加热并进行干燥。

并且，专利文献1所记载的半导体用电极有在与半导体的电导通性上优异优异、富于挠性、此外长寿命且可靠性高的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-25942号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在为了形成专利文献1的半导体用电极而使用至少包含乙酸丁酸纤维素树脂和Ni粉末的导电性糊剂的情况下，在印刷导电性糊剂时，有时会发生因印刷摩擦(擦れ)等而发生如下的缺陷出现：产生未形成印刷涂膜的部位。

即，如专利文献1那样，关于将乙酸丁酸纤维素树脂作为粘合剂的主成分的导电性糊剂，有时导电性糊剂未转印到转印对象的半导体片而出现印刷缺陷。该印刷缺陷的原因在于导电性糊剂的流动性降低(粘度变高)。并且，该导电性糊剂的流动性的降低估计为向Ni粉末表面的乙酸丁酸纤维素树脂吸附量较少所致。

为此，本发明的目的在于，提供将糊剂的流动性维持得合适、得到优异优异的印刷性的导电性糊剂以及陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明是一种导电性糊剂，其特征在于，是在包含Ni粉末、粘合剂树脂成分和有机溶剂A的载体中后添加有机溶剂B的导电性糊剂，(a)Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm，(b)粘合剂树脂成分为乙酸丁酸纤维素，(c)有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，(d)有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，(e)有机溶剂B的存在比为有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0～40.0重量％。

在此，平均一次粒子是指构成金属粉末的最小的平均粒径的粒子。另外，Δδ值是成为两成分的溶解度的标准(原文：目安)的参数，意味着2种溶液成分的溶解性参数值(也称作δ值或SP值)之差。2种溶液成分具有Δδ值越小则溶解度越大(易于溶解)、Δδ值越大则溶解度越小(难以溶解)的性质。

在本发明中，由于是Ni粉末的平均一次粒径为30～400nm的微粒(填料)，因此发现由粘合剂树脂成分和Ni粉末形成的结构粘性较强。即，粘合剂树脂成分的高分子的缠结或Ni金属粒子彼此的相互作用的结构被破坏，产生流动性而粘度下降。

此外，有机溶剂A是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5以下的溶剂，因此对乙酸丁酸纤维素成为良溶剂，制作载体。之后添加有机溶剂B。有机溶剂B是与粘合剂树脂成分的乙酸丁酸纤维素的Δδ值为11.5～25.0的范围的溶剂，因此对乙酸丁酸纤维素成为劣溶剂，确保了糊剂的流动性。

在此，所谓良溶剂，是指针对某物质溶解度大的溶剂。另外，所谓劣溶剂，是指针对某物质溶解度小的溶剂。

此外，在有机溶剂B的存在比小于有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的5.0重量％的情况下，难以得到良好的印刷涂膜。另外，在有机溶剂B的存在比超过有机溶剂A与有机溶剂B的合计有机溶剂的40.0重量％的情况下，导电性糊剂中的Ni金属粒子发生沉降分离。

另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂A是从醇类、醚类、酯类以及酮类中的至少一者选择的有机溶剂。

更具体地，有机溶剂A从苯乙酮、苯甲醚、乙酸2-乙基丁酯、乙酸2-乙基己酯、乙酸2-己酯、乙酸正丙酯、乙酸正己酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二异丁基甲酮、二氢松油醇、二氢松油醇乙酸酯、松油醇、松油醇乙酸酯、甘油三乙酸酯、苯乙醚、乙酸丁酯、丁酸丁酯、丙酸异戊酯、乙酸己酯、乙酸庚酯、乙酸苄酯、苄醇、甲基正戊酮、甲基异丁酮以及甲乙酮中的至少一者选择。

另外，本发明为一种导电性糊剂，其特征在于，有机溶剂B是选自烃类的有机溶剂。

更具体地，有机溶剂B从α-蒎烯、己烷、辛烷、十二烷、甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷以及D-柠檬烯中的至少一者选择。

在本发明中，由于有机溶剂A、有机溶剂B从所述有机溶剂群中选择，因此导电性糊剂的糊剂化变得容易。