[发明专利]环氧树脂组合物、密封材、其固化物和酚醛树脂

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，其至少含有环氧树脂和由下述化学式(1)表示的酚醛树脂，

在化学式(1)中，R1为碳数为1～6的烷基并位于羟基的邻位，R2为氢原子，R3和R4分别独立地为氢原子、羟基、碳数为1～6的烷基、烯丙基或芳基中的任一者，n为0或正整数，其中，相对于所述酚醛树脂整体，以凝胶渗透色谱分析的面积比计，n＝1的成分的比例为35％～50％，n＝0的成分的比例为25％以下、且相对于n＝1的成分为1/3倍以上。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，其进一步含有无机填充材。

3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，环氧树脂组合物中的无机填充材的配合比例、即无机填充材的质量/含有无机填充材的环氧树脂组合物的质量为70～95质量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，其进一步含有溶剂，并且环氧树脂和酚醛树脂均匀地溶解于溶剂中。

5.一种固化物，其是使权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物固化而得到的。

6.一种半导体密封材，其由权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物构成。

7.根据权利要求6所述的半导体密封材，其用于表面安装方式的半导体装置。

8.一种半导体装置，其使用了权利要求6或7所述的半导体密封材。

9.一种酚醛树脂，其由下述化学式(2)表示，

在化学式(2)中，R1为碳数为1～6的烷基并位于羟基的邻位，R2为氢原子，R3和R4分别独立地为氢原子、羟基、碳数为1～6的烷基、烯丙基或芳基中的任一者，n为0或正整数，相对于酚醛树脂整体，以凝胶渗透色谱分析的面积比计，n＝1的成分的比例为35％～50％，n＝0的成分的比例为25％以下、且相对于n＝1的成分为1/3倍以上。