[发明专利]波长转换片、封装光半导体元件及光半导体元件装置

说明书

技术领域

本发明涉及波长转换片、封装光半导体元件及光半导体元件装置，详细而言，涉及 用于光学用途的波长转换片、封装光半导体元件及光半导体元件装置。

背景技术

目前，作为能够发出高能量的光的发光装置，已知有白色光半导体装置。

白色光半导体装置具备例如发出蓝色光的光半导体元件和将光半导体元件封装 并使蓝色光(波长)转换为黄色光的封装材料，通过将例如蓝色及黄色等混色从而实现白色 的发光。

作为这样的白色光半导体装置的封装材料，提出了例如含有有机硅树脂、荧光体 和二氧化硅颗粒的片状光半导体封装材料(例如参照下述专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-228525号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，片状光半导体封装材料会产生透过封装材料的光的色度的偏差大的不良情 况。其结果，从光半导体装置发出的白光产生颜色不均匀。

本发明的目的在于，提供能够抑制色度的偏差的波长转换片、封装光半导体元件 及光半导体元件装置。

用于解决问题的方案

本发明的波长转换片的特征在于，由含有有机硅树脂、有机颗粒及荧光体的荧光 体树脂组合物形成，前述有机颗粒的折射率为1.45～1.60。

另外，本发明的波长转换片中，前述波长转换片中的前述有机颗粒的含有比率适 宜为10～25质量％。

另外，本发明的波长转换片中，前述波长转换片中的前述有机颗粒及前述荧光体 的总含有比率适宜为15～70质量％。

另外，本发明的波长转换片中，前述有机颗粒适宜由选自由丙烯酸类树脂、丙烯 酸-苯乙烯系树脂及苯乙烯系树脂组成的组中的至少一种材料形成。

另外，本发明的波长转换片中，前述荧光体适宜含有CaAlSiN₃：Eu荧光体。

另外，本发明的光半导体元件的特征在于，具备光半导体元件和与前述光半导体 元件相向配置的上述波长转换片。

另外，本发明的光半导体装置的特征在于，具备：基板、安装于前述基板的光半导 体元件和与前述光半导体元件相向配置的上述波长转换片。

发明的效果

本发明的波长转换片含有折射率为1.45～1.60的有机颗粒，因此，与含有其它添 加剂的情况相比，能够抑制色度的偏差。

另外，光半导体元件及光半导体装置具备本发明的波长转换片，因此能够发出均 匀的(颜色不均匀少的)白色光。

附图说明

图1的图1A～图1B是表示用于制造本发明的波长转换片的一个实施方式的工序的 工序图，图1A表示准备剥离基材的工序、图1B表示层叠波长转换片的工序。

图2的图2A～图2D表示使用图1B所示的波长转换片来制造本发明的光半导体装置 的一个实施方式的工序，图2A表示封装层层叠工序、图2B表示配置工序、图2C表示封装工 序、图2D表示剥离工序。

图3的图3A～图3E表示使用图1B所示的波长转换片来制造光半导体装置的变形例 的工序，图3A表示封装层层叠工序、图3B表示配置工序、图3C表示封装工序、图3D表示第2剥 离工序、图3E表示安装工序。

图4表示本发明的光半导体装置的其它实施方式(光半导体装置具备壳体的实施 方式)。

图5表示用于说明色度的偏差评价的测定方法的俯视图。

具体实施方式

图1中，将纸面上侧作为上侧(第1方向一侧、厚度方向一侧)、将纸面下侧作为下侧 (第1方向另一侧、厚度方向另一侧)。对于图1以外的附图，也以图1的方向为基准。

[波长转换片]

本发明的波长转换片由含有有机硅树脂、有机颗粒及荧光体的荧光体树脂组合物 形成为片状。

有机硅树脂例如可以列举出作为用于封装光半导体元件的封装材料使用的透明 性的有机硅树脂，可以使用公知或市售的树脂。作为有机硅树脂，例如可以列举出2阶段反 应固化性树脂、1阶段反应固化性树脂。