[发明专利]光电混载基板

说明书

该光电混合基板设置有以下部分：绝缘层，其主要成分为氟树脂；导体层，其层叠在所述绝缘层的各侧面上；和光通信机构，其被构造为通过利用光信号在导体层的内表面处的反射，从而使光信号在所述绝缘层内传播。

技术领域

本发明涉及一种能够传输光信号和电信号的光电混载基板。

背景技术

近年来，对于实现电气设备中的高处理速度的需求日益增加。伴随这样的需求，人们希望在安装于电气设备的电路板中实现电信号的高传输速度。在此背景下，将通过光信号进行的传输设想作为克服电信号传输速度的局限的手段。因此提出了其中混载了电路板和光波导的各种光电混载基板。

已经提出的这种光电混载基板的一个例子是包括基板和堆叠在基板上的光波导的光电混载基板，该光波导包括以与基板平行的方式依次形成在基板上的下覆层、芯层和上覆层(例如，日本未审查专利申请公开No.2004-325636)。在该光电混载基板中，电信号通过设置在基板表面上的电气配线传输，并且光信号通过在构成光波导的芯层和覆层之间的界面处进行反射而传输。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开号2004-325636。

发明内容

技术问题

迄今为止所提出的光电混载基板是通过单独形成光波导和电路板并随后将光波导和电路板组合而制造的，或通过在电路板上安装电子部件，然后形成光波导而制造的。因此，当组合光波导和电路板时，可能会出现机械误差。因此，在随后的光接收/发射元件的安装中的光学调整成为复杂的步骤。在光波导设置于电路板上的结构中，光波导也可以用作安装部件，从而使得电路板中可供安装电子部件的面积缩小。

鉴于上述情况完成了本发明。本发明的目的在于提供一种光电混载基板，其具有良好的生产率，并且其中能够确保用于安装电子部件的宽阔区域。

问题的解决方案

为了解决上述问题而制作的根据本发明实施方案的光电混载基板是这样一种光电混载基板，其包括含有氟树脂作为主要成分的绝缘层，和堆叠在绝缘层的两个面上的导体层，其中该光电混载基板包括光通信机构，其被构造为利用导体层的内表面处的反射，从而使光信号在绝缘层内传播。

本发明的有益效果

根据本发明的光电混载基板，该光电混载基板具有良好的生产率，并能够确保用于安装电子部件的宽阔区域。

附图简要说明

[图1]图1是根据本发明第一实施方案的光电混载基板的示意性截面图。

[图2]图2是根据本发明第二实施方案的光电混载基板的示意性截面图。

[图3]图3是根据本发明第三实施方案的光电混载基板的示意性截面图。

[图4]图4是根据本发明另一实施方案的光电混载基板的示意性截面图。

参考符号列表

1、11、21、31 光电混载基板

2、12 绝缘层

3、24、32 第一导体层

4、25、33 第二导体层

5 光发射装置

6、34 光检测器

7 第一通孔

8、35 第二通孔

9 第一倾斜面

10 第二倾斜面

13 玻璃织物