[发明专利]聚亚芳基硫醚树脂及其制造方法、以及成型品

说明书

技术领域

本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂及其制造方法、以及成型品，尤其涉及经由聚(亚芳基锍盐)(poly(arylene sulfonium salt))而得到的聚亚芳基硫醚树脂及其制造方法、以及成型品。

背景技术

以聚亚苯基硫醚树脂(以下有时简称为“PPS树脂”。)为代表的聚亚芳基硫醚树脂(以下有时简称为“PAS树脂”。)的耐热性、耐化学品性等优异，被广泛用于电气电子部件、汽车部件、热水器部件、纤维、薄膜用途等。

一直以来，聚亚苯基硫醚树脂例如可通过以对二氯苯与硫化钠、或硫氢化钠及氢氧化钠为原料、在有机极性溶剂中进行聚合反应的溶液聚合来制造(例如，参照专利文献1、2。)。目前市售的聚亚苯基硫醚树脂通常通过该方法来生产。然而，对于该方法而言，由于单体使用二氯苯，因此，存在合成后的树脂中残留的卤素浓度变高的倾向，而且，由于需要在高温高压、强碱这样的苛刻环境下进行聚合反应，因此，需要利用接液部使用有昂贵、难加工性的钛、铬或锆的聚合容器。

因此，作为聚合单体不使用二氯苯、且在温和的聚合条件下制造聚亚芳基硫醚树脂的方法，已知有利用聚(亚芳基锍盐)作为前体的方法。该方法采用在室温、酸性条件下制造可溶于溶剂的聚(亚芳基锍盐)、并利用亲核剂或还原剂对得到的聚(亚芳基锍盐)进行脱烷基化的方法(例如，参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第2,513,188号说明书

专利文献2：美国专利第2,583,941号说明书

专利文献3：日本特开平5-178993号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于经由上述聚(亚芳基锍盐)制造聚亚芳基硫醚树脂的方法而言，虽然在可以得到分子量比较高的聚亚芳基硫醚树脂方面优异，但存在用作脱烷基化剂或脱芳基化剂的亲核剂即吡啶及喹啉残留于树脂中的问题。因此，在进行树脂加工时等成为气体产生的一个原因，且成为聚亚芳基硫醚树脂成型品的品质降低及作业环境恶化、使模具的维护性降低的原因。

因此，本发明的目的在于，在经由聚(亚芳基锍盐)制造具有硫醚基的聚亚芳基硫醚树脂的方法中，充分减少脱烷基化剂或脱芳基化剂在树脂中的残留量。

用于解决问题的方案

本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂的制造方法，其包括如下工序：使具有下述通式(1)所示的结构单元的聚(亚芳基锍盐)与脂肪族酰胺化合物进行反应，从而得到具有下述通式(2)所示的结构单元的聚亚芳基硫醚树脂。

(式(1)中，R¹表示直接键合、-Ar²-、-Ar²-S-或-Ar²-O-，Ar¹及Ar²表示可以具有官能团作为取代基的亚芳基，R²表示碳原子数1～10的烷基或可以具有前述烷基作为取代基的芳基，X^－表示阴离子。)

(式(2)中，R¹表示直接键合、-Ar²-、-Ar²-S-或-Ar²-O-，Ar¹及Ar²表示可以具有官能团作为取代基的亚芳基。)

发明的效果

根据本发明，在经由聚(亚芳基锍盐)制造具有硫醚基的聚亚芳基硫醚树脂的方法中，可以充分减少脱烷基化剂或脱芳基化剂在树脂中的残留量。

具体实施方式

下面，对本发明的优选实施方式详细地进行说明。然而，本发明并不限定于以下的实施方式。

本实施方式的聚亚芳基硫醚树脂的制造方法包括如下工序：使聚(亚芳基锍盐)与脂肪族酰胺化合物进行反应，从而得到聚亚芳基硫醚树脂。

本实施方式中使用的脂肪族酰胺化合物例如由下述通式(10)所示的化合物所示。

通式(10)中，R¹¹、R¹²及R¹³分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，R¹¹与R¹³可以键合而形成环状结构。作为碳原子数1～10的烷基，例如可举出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等。