[发明专利]用于多芯片封装上的异构存储器的统一存储器控制器

说明书

提供了包括统一存储器控制器的增强多芯片封装(eMCP)。UMC被配置成管理不同类型的存储器，诸如eMCP上的NAND闪存存储器和DRAM。UMC提供了储存存储器管理、DRAM管理、用于储存存储器管理的DRAM可存取性，以及用于DRAM管理的储存存储器可存取性。UMC还促进了从DRAM到储存存储器的直接数据复制，并且反之亦然。该直接复制可以由UMC在没有与主机交互的情况下发起，或者可以由主机发起。

技术领域

本公开一般涉及集成储存设备。更具体地，本公开涉及控制集成储存设备上的多个存储器类型。

背景

低成本异构存储器装置包括可以被配置在嵌入式多芯片封装(eMCP)上的一个以上类型的存储器。异构存储器设备的目前的多芯片封装设计通常包括储存存储器(storagememory)部分，该储存存储器部分包括单个封装上的NAND闪存存储器部分和动态随机存取存储器(DRAM)部分。取决于境况，由于这些不同存储器类型的可相匹敌的益处和缺点，对于NAND闪存存储器或者DRAM存储器中任一者的存取可以是更具优势的。DRAM将数据的每一位存储在集成电路内一单独的电容器中。该结构上的简单允许DRAM用极高的密度来实现。NAND闪存存储器是非易失性的，并且提供了低功率使用、小尺寸和极高的性能。不像NAND闪存存储器，DRAM是当功率被移除时很快丢失其数据的易失性存储器。

异构存储器设备的目前的多芯片封装设计包括用于闪存存储器的主机接口以及用于DRAM的单独主机接口。闪存存储器依赖于单独的控制器并且通常不能够被其自身使用。闪存存储器控制器一般被耦合在闪存存储器主机接口和闪存存储器之间。与闪存存储器不同，目前的DRAM存储器不依赖于单独的控制器，所以DRAM可以被直接连接到多芯片封装上的DRAM主机接口。

具有闪存存储器和DRAM二者的多芯片封装提供对包括单独的DRAM和闪存存储器的设备的更低成本替代方案。

概述

根据本公开的一方面的装置包括至少一个第一存储器类型的第一存储器以及至少一个不同于第一存储器类型的第二存储器类型的第二存储器。该装置还包括耦合到该第一存储器和该第二存储器的统一存储器控制器(UMC)。该UMC包括第一存储器和主机之间的第一接口以及第二存储器和主机之间的第二接口。该UMC被配置成独立于该第一接口对第一存储器进行存取以控制并利用第二存储器。

根据本公开的另一方面的装置包括至少一个第一存储器类型的第一存储器以及至少一个不同于第一存储器类型的第二存储器类型的第二存储器。该装置还包括耦合到该第一存储器和该第二存储器的统一存储器控制器(UMC)。该UMC包括第一存储器和主机之间的第一接口以及第二存储器和主机之间的第二接口。该UMC被配置成利用第一存储器来辅助经由第二接口对第二存储器的主机存取。

根据本公开另一方面的存储器接口方法包括接收来自多芯片封装的第一主机接口上的主机的信息(诸如数据或对数据的请求)。该信息可以是对被存储在多芯片封装上的第一存储器类型的第一存储器中的数据的请求。该信息也可以是存储在多芯片封装上的第一存储器中的数据。该方法还包括独立于多芯片封装的第二主机接口对多芯片封装上的第二存储器类型的第二存储器进行存取以辅助第一存储器中的数据存储或取回。

根据本公开另一方面的存储器接口设备包括用于接收来自多芯片封装的第一主机接口上的主机的数据，以供存储在多芯片封装上的第一存储器类型的第一存储器中的装置。该设备还包括用于独立于多芯片封装的第二主机接口对多芯片封装上的第二存储器类型的第二存储器进行存取以辅助第一存储器中的数据存储的装置。