[发明专利]接触装置

权利要求书

1.一种接触装置，包括：

固定接触部；

可移动接触构件，所述可移动接触构件包括可移动接触部，所述可移动接触部在可移动接触部与固定接触部接触的闭合位置和可移动接触部与固定接触部分开的打开位置之间是可移动的；

容器，所述容器容纳所述固定接触部和所述可移动接触构件；以及

熄灭电弧构件，所述熄灭电弧构件配置在所述容器的壁的内表面，且配置在面对固定接触部或可移动接触构件的位置，并且用于将提供熄灭电弧能力的熄灭电弧气体排出到包含固定接触部和可移动接触部的空间中，

所述熄灭电弧构件配置在与包含固定接触部和可移动接触部的所述空间相同的空间内，并且

所述熄灭电弧构件设置在所述容器的壁的内表面中的如下位置，在该位置熄灭电弧构件通过产生在所述空间内的电弧被加热到所述熄灭电弧构件发出所述熄灭电弧气体的温度以上。

2.根据权利要求1所述的接触装置，其中，熄灭电弧构件在被加热时排出熄灭电弧气体。

3.根据权利要求2所述的接触装置，还包括气流发生器，所述气流发生器用于在空间内部产生气流。

4.根据权利要求3所述的接触装置，其中，气流发生器在被加热时通过排出气体而产生气流。

5.根据权利要求1所述的接触装置，其中，熄灭电弧构件包括用于排出氢气的储氢金属。

6.根据权利要求5所述的接触装置，其中，熄灭电弧构件在被加热时从储氢金属中排出氢气。

7.根据权利要求5所述的接触装置，还包括覆盖熄灭电弧构件的表面的至少一部分的层，

该层包括导热率比储氢金属的导热率更高的传热物质。

8.根据权利要求5所述的接触装置，还包括覆盖熄灭电弧构件的表面的至少一部分的层，

该层包括用作储氢金属释放氢气的反应的催化剂的催化剂物质。

9.根据权利要求5所述的接触装置，其中，熄灭电弧构件包括用作储氢金属释放氢气的反应的催化剂的催化剂材料。

10.根据权利要求2所述的接触装置，还包括电弧熄灭器，该电弧熄灭器包括熄灭电弧构件，

该电弧熄灭器具有用于提高从空间到熄灭电弧构件的传热效率的传热结构。

11.根据权利要求10所述的接触装置，其中：

传热结构包括框架构件，该框架构件的材料的导热率比熄灭电弧构件的导热率更高；以及

该框架构件包括接收熄灭电弧构件的至少一部分的孔。

12.根据权利要求10所述的接触装置，其中：

传热结构包括传热物质，该传热物质的材料的导热率比熄灭电弧构件的导热率更高；以及

该传热物质混合在熄灭电弧构件中。

13.根据权利要求10所述的接触装置，其中：

电弧熄灭器包括高电阻物质，该高电阻物质的材料的电阻率比熄灭电弧构件的电阻率更高；以及

该高电阻物质混合在熄灭电弧构件中。

14.根据权利要求2所述的接触装置，还包括容器，该容器封闭由固定接触部和可移动接触部构成的接触单元以及熄灭电弧构件，

熄灭电弧构件包括位于面对接触单元的表面上的凹部。

15.根据权利要求14所述的接触装置，其中，

保护膜位于熄灭电弧构件的面对接触单元的表面上。

16.根据权利要求15所述的接触装置，其中，

保护膜包括通孔。

17.根据权利要求15所述的接触装置，其中，

保护膜由多孔材料制成并且在表面中包括凹部。