[发明专利]核壳催化剂及核壳催化剂的制造方法在审
申请号: | 201480047601.6 | 申请日: | 2014-07-07 |
公开(公告)号: | CN105493325A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 难波良一 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01M4/92 | 分类号: | H01M4/92;B01J23/44;B01J35/02;B01J37/02 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 催化剂 制造 方法 | ||
1.一种核壳催化剂,其具备包含钯的核、和包含铂且对所述核进行覆盖 的壳,
所述核壳催化剂的特征在于,
在个数基准的粒径频度分布中,平均粒径为4.70nm以下,标准偏差为 2.00nm以下,并且粒径在5.00nm以下的频度为55%以上。
2.如权利要求1所述的核壳催化剂,其中,
所述频度为71%以上。
3.如权利要求2所述的核壳催化剂,其中,
所述平均粒径为4.40nm以下。
4.如权利要求2或3所述的核壳催化剂,其中,
所述标准偏差为1.60nm以下。
5.如权利要求1至4中任一项所述的核壳催化剂,其中,
所述壳的平均厚度为0.20~0.35nm。
6.一种核壳催化剂的制造方法,其为制造权利要求1所述的核壳催化剂 的方法,其特征在于,
在如下的含钯粒子的表面上析出含铂壳,所述含钯粒子为,在个数基准 的粒径频度分布中,平均粒径为4.40nm以下、标准偏差为2.00nm以下、且 粒径在5.00nm以下的频度为65%以上的含钯粒子。
7.如权利要求6所述的核壳催化剂的制造方法,其中,
所述含铂壳的平均厚度为0.20~0.35nm。
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