[发明专利]聚氨酯树脂组合物及使用其的粘接剂组合物、层叠体、印刷线路板

权利要求书

1.聚氨酯树脂组合物，其含有聚氨酯树脂A和环氧树脂B，所述聚氨酯树脂A满足下述(1)～(3)：

(1)包含聚酯多元醇作为构成成分，所述聚酯多元醇含有由下述通式1或通式2表示的磷化合物的残基，

(2)酸值为50以上1000以下，单位为当量/10⁶g，

(3)氨基甲酸酯基浓度为100以上600以下，单位为当量/10⁶g，

[化1]

其中，R¹、R²分别独自为氢原子或烃基；R³、R⁴分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基；l和m为0～4的整数；

[化2]

其中，R⁵为氢原子或烃基；R⁶、R⁷分别独自为氢原子、烃基或羟基取代的烃基，

其在将聚氨酯树脂A的酸值记为AV，单位为当量/10⁶g，混合量记为AW，单位为质量份，环氧树脂B的环氧值记为BV，单位为当量/10⁶g，混合量记为BW，单位为质量份时，满足0.7≦(BV×BW)/(AV×AW)≦3.0。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合物，其中，聚氨酯树脂A的数均分子量为5×10³以上1×10⁵以下。

3.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合物，其中，聚氨酯树脂A的玻璃化转变温度为-20℃以上100℃以下。

4.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合物，其中，聚氨酯树脂A中包含的磷原子的量为聚氨酯树脂A的重量中的0.5质量％以上6.5质量％以下。

5.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合物，其中，含有磷化合物残基的聚酯多元醇的数均分子量为3×10³以上3×10⁴以下。

6.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合物，其进一步含有离子清除剂C。

7.根据权利要求6所述的聚氨酯树脂组合物，其中，相对于100质量份的聚氨酯树脂A，离子清除剂C的添加量为0.5质量份以上10质量份以下。

8.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合物，其进一步含有硅烷偶联剂D和/或二氧化硅E。

9.根据权利要求8所述的聚氨酯树脂组合物，其中，硅烷偶联剂D为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、或乙烯基三甲氧基硅烷；γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、或β-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷；N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、或N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷。

10.根据权利要求8所述的聚氨酯树脂组合物，其中，相对于100质量份的聚氨酯树脂A，硅烷偶联剂D的添加量为1质量份以上10质量份以下。

11.根据权利要求8所述的聚氨酯树脂组合物，其中，相对于100质量份的聚氨酯树脂A，二氧化硅E的添加量为5质量份以上30质量份以下。

12.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂组合物，其中，环氧树脂B为具有二环戊二烯骨架的环氧树脂。

13.根据权利要求12所述的聚氨酯树脂组合物，其中，具有二环戊二烯骨架的环氧树脂的混合量为聚氨酯树脂组合物中包含的环氧树脂B总体的30质量％以上。