[发明专利]用于连接电气部件和机械部件的复合和多层银膜

说明书

技术领域

本申请针对的是连接电气或机械部件的方法，更为详细的， 针对的是将电子元件和相关设备连接到电路板上的方法。

背景技术

烧结作为一种传统焊接的替代技术应运而生。烧结通常涉及 高温和高压处理，从而连接印刷电路板组件的各种部件。

发明内容

根据本申请的一个或多个方面，银膜可以包括银和增强(改 性)颗粒的混合物。银膜的一些方面可以进一步包括提供包括可 烧结的银颗粒层的混合物，以及增强颗粒。所述的银膜进一步可 以包括支撑膜，其配置用于支撑所述的可烧结的银颗粒层和增强 颗粒。所述的增强(改性)颗粒可以是金属或非金属。所述的增 强(改性)颗粒可以是多种形状和尺寸的，包括球型、颗粒状、 片状、纤维、花状以及纳米线。所述的增强(改性)颗粒的尺寸 范围可以从2nm到10μm。用于改进烧结的银接头的性能的所述 的增强(改性)颗粒可以是铜、铝、玻璃、碳、石墨或其他。所 述的增强(改性)颗粒的浓度范围可以是重量的0.1wt％到重量 的50wt％。所述的银膜可以由至少两层组成的多层结构，但可以 是三层，包括增强箔层。所述的增强箔层可以是银、铜、金或任 何其他金属或任何合金。所述的增强箔层可以是金属聚合物或陶 瓷箔。所述的增强金属箔层可以是复合的或具有不同金属和合金 层的镀层结构。所述的增强金属箔层可以是固体的、穿孔的或以 网格形式存在的。

一个或更多其他方面可能涉及使用所述公开的膜的层压过 程。进一步的方面还可能涉及使用所述公开的膜的模具连接方 法。

还有其他方面、实施例和示范性的方面和实施方案的优点， 这将在下文进行更为详细的讨论。在此公开的实施方案可以以符 合上述公开的至少一种原则的任何方式与其他实施方案结合，并 且，参考“一个实施方案(anembodiment)”、“一些实施方案(some embodiments)”、“一个可替换的实施方案(analternative embodiment)”、“各实施方案(variousembodiments)”、“一个实 施方案(oneembodiment)”或相似用语是非必要的互相包括，其 旨在示意包括在至少一个实施方案中的一个具体的特征、结果或 特性。此术语的出现并非指代相同的实施方案。

附图说明

下面公开的至少一个实施方案的各方面参考所附的附图，其 并非按照比例绘制。所附的附图用于提供本发明各方面和实施方 案的说明和进一步理解，其被并入并构成本说明书的一部分，但 并不构成本发明所限定的定义。图中所述的技术特征、细节描述 或任何权利要求都附有参考标记，所述的参考标记仅用于一个目 的，即增加附图和说明书的可理解性。在附图中，相同或近乎相 同的组件在不同的附图中使用了相同的标号来表示。为了清楚的 目的，并不是每个组件在每个附图中都被标记。在附图中：

附图1是根据一个或多个实施方案的接头的示意图；

附图2是根据一个或多个实施方案的复合银膜的示意图；

附图3和4是根据一个或更多实施方案的复合银膜的示意 图；

附图5A-5E是根据一个或多个实施方案的金属箔的实施例；

附图6是根据一个或多个实施方案的模具连接结构的示意 图；以及

附图7-11B是在所附实施例中讨论的数据。

具体实施方式

在此公开的是烧结银膜组合物的实施方案，其改善了烧结银 接头的强度和弹性。所述强度和弹性的改善是通过增强颗粒和/ 或固体金属层的添加成可烧结的基质实现的。