[发明专利]展示低粘连力的包含氢化苯乙烯嵌段共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的热熔性粘合剂

权利要求书

1.热熔性粘合剂组合物，其包括如下组分的掺和物：

按重量计5％到40％的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；

按重量计30％到70％的黏性树脂；

按重量计2％到20％的氢化苯乙烯嵌段共聚物，其中所述氢化苯乙烯嵌段共聚物具有按重量计25％到35％的苯乙烯含量；

按重量计2％到40％的液体增塑剂；和

按重量计0％到5％的稳定剂；

其中所述组分按重量计总计为所述组合物的100％，且所述组合物的粘度在325°F等于或小于20,000厘泊；

其中所述组合物在室温下是非黏性的并且所述组合物具有在25℃大于l×l0⁶达因/cm²的储能模量。

2.权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物具有大于5g/10分钟的熔体指数。

3.权利要求1所述的组合物，其包括按重量计10％到30％的所述增塑剂。

4.权利要求1所述的组合物，其中所述组合物在325°F具有等于或小于15,000厘泊的粘度。

5.权利要求1所述的组合物，其中所述组合物在325°F具有等于或小于10,000厘泊的粘度。

6.权利要求1所述的组合物，其中所述氢化苯乙烯嵌段共聚物具有按重量计小于30％的二嵌段含量。

7.权利要求1所述的组合物，其中所述氢化苯乙烯嵌段共聚物基本上没有二嵌段含量。

8.权利要求1所述的组合物，其包括按重量计7％到20％的所述氢化苯乙烯嵌段共聚物。

9.权利要求1所述的组合物，其中所述黏性树脂具有等于或大于90℃的软化点。

10.权利要求1所述的组合物，其中所述黏性树脂具有95℃到140℃的软化点。

11.权利要求1所述的组合物，其中所述黏性树脂具有95℃到130℃的软化点。

12.权利要求1所述的组合物，其具有按重量计40％到65％的所述黏性树脂。

13.权利要求1所述的组合物，其具有按重量计45％到60％的所述黏性树脂。

14.权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的乙酸乙烯酯含量是按重量计8％到28％。

15.权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的乙酸乙烯酯含量是按重量计8％到18％。

16.权利要求1所述的组合物，其中所述液体增塑剂选自矿物油和液体聚丁烯。

17.权利要求1所述的组合物，其进一步包括按重量计上至10％的蜡，所述蜡选自石油蜡、微晶蜡、低分子量聚乙烯、低分子量聚丙烯、合成蜡和聚烯烃蜡。

18.权利要求1所述的组合物，其包括按重量计2％到17.4％的所述氢化苯乙烯嵌段共聚物。

19.一种层压制品，其包括第一层无纺织材料和第二层无纺织材料，两者用权利要求1所述的粘合剂组合物粘合在一起。

20.一种层压制品，其包括第一层无纺织材料和第二层膜材料，两者用权利要求1所述的粘合剂组合物粘合在一起。

21.权利要求20所述的层压制品，其中所述膜包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜或类似布的覆膜材料。