[发明专利]一种用于由坯件制造编码面的方法有效

专利信息
申请号: 201480047285.2 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN105531052B 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 安德烈·哈克;奥利弗·哈克;帕特里克·哈克 申请(专利权)人: 安德烈·哈克;奥利弗·哈克;帕特里克·哈克
主分类号: B22C7/02 分类号: B22C7/02;B22C9/04;B23P15/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 吕晨芳
地址: 德国施*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制造 编码 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种对锁紧系统的锁的钥匙和锁闭柄进行编码的方法。

背景技术

类属的方法由WO 2012/062305 A2公知。借助于分离切割,将坯件分割成两个部分。具有多个方向变化的所述分离切割的走向实现了两个互补的并因此经过编码的面,从而两个由坯件制成的部件在本发明的范围内被称为编码件。

由DE 196 36 135 C1公知一种成型浇注件的方法,在所述方法中,首先生产坯件,它被称为“预制型(Vorbild)”。将物料施加到所述预制型上,借助于所述物料随后制造第一浇注成型件,它的空腔相应于所述预制型。将熔融液态的蜡浇注到所述第一浇注成型件中,所述熔融液态的蜡固化成所述预制型的蜡模型。在其固化之后,给所述蜡模型涂上陶瓷材料,随后通过加热熔化,从而留下第二(这次是陶瓷的)浇注成型件。将液态的浇注材料填充到所述第二浇注成型件中。在所述浇注材料固化之后,破坏陶瓷的浇注成型件,从而现在实现了所述预制型的由浇注材料构成的模型。

发明内容

本发明的目的在于,以如下方式进一步改进类属的方法,即,能够以特别经济的方式实现所述锁紧系统的钥匙和锁闭柄的制造。

该目的通过本发明的方法得以实现。

换句话说,本发明提出的是,以令人意料不到的方式不使用由如下材料例如金属组成的坯件,所述材料稍后应该形成整个钥匙或者锁闭柄,或者所述材料应该作为所谓的编码盘形成所述钥匙或者锁闭柄的编码面。而是沿一条在制造所述钥匙和锁闭柄时第一眼看上去麻烦的途径走:由所述坯件借助于分离切割实现两个编码件,所述两个编码件作为正模型被用于实现浇注成型件,这例如在精密浇注领域中作为所谓的蜡熔化法是公知的。组成所述坯件并因此组成两个编码件的材料可以因此被称为初步材料,不同于稍后构成钥匙或者锁闭柄或者至少构成编码盘且可以被称为最终的材料的材料。

为此,利用一种如下的材料来包覆所述两个编码件,所述材料是形状稳定的并且具有高于由初步材料制成的相应的编码件的熔点。此外,包覆部的材料通过如下方式来选择,即,它也具有比所述最终材料的更高的熔点,所述最终材料应该在制成的钥匙或者锁闭柄上形成编码面。

所述包覆部有意地带有一个或多个空缺或者空位地得以生产,在所述空缺或者空位上,所述包覆部不遮盖所述编码件。随后,所述编码件加热到高于其熔化温度的温度上,但是在所述熔化温度下,所述包覆部一如既往还是形状稳定的。通过所提到的空位,现在可以将所述编码件的经加热的初步材料从所述包覆部中去除,从而现在实现了成型空腔,所述成型空腔可以利用所述最终材料来填充。需要时,第二或者还有多个附加的空位可以支持所述成型空腔的完全排空。

所述初步材料能够例如在液态状态下通过所述空位从所述包覆部中流出,或者,如果加热所述编码件导致其汽化,所述初步材料能够以气态的方式通过所述空位从所述包覆部中逸出。随后,所述包覆部一如既往是形状稳定的,但是现在内部是空的。因此,现在它提供一种成型空腔,所述成型空腔以最终材料来浇注,即以如下材料来浇注,所述材料应该在制作完成的钥匙或者锁闭柄上形成所述编码面。在此,所述空位用作用于所述最终材料的浇注口,并且在必要时,一个或多个附加的空位可以用作所述成型空腔的排空口,以便确保成型空腔的完全填充。

例如,所述最终材料可以是金属。因此,制造浇注件形式的两个构件,所述构件相应于两个之前由坯件制成的编码件,其中,所述两个编码件形成用于制造两个浇注构件的丢失的(verlorene)模型。因此,所述分离切割在坯件上的实施和两个编码面的产生均在之前的方法步骤中并且利用初步的、容易加工的材料来实现,之后由所述最终材料制造锁紧系统中所使用的构件。

相继的方法步骤,即从所述包覆部中去除所述编码件并且利用所述最终所用的材料浇注所述成型空腔,可以在时间上明显彼此隔开地进行,例如方法是:首先熔化由蜡组成的编码件,使液态蜡从所述包覆部中排出,稍后将液态金属注入所述包覆部中。然而,这些过程也可以在实践中同时进行,例如方法是:将液态金属注入所述包覆部中,由塑料泡沫制成的编码件还处于所述包覆部中。通过液态金属的几百摄氏度的温度,使得所述塑料泡沫在浇注过程中蒸发,其中,尤其是所述塑料泡沫的非常大的气孔容积被释放。

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