[发明专利]LED模块有效
申请号: | 201480046784.X | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN105473930B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 丹尼尔·B·麦葛文;迈克尔·C·皮奇尼 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司;丹尼尔·B·麦葛文;迈克尔·C·皮奇尼 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21Y115/10 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张琦;韩羽枫 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模块 | ||
1.一种发光二极管模块,包括:
一基部,所述基部导热且导电,并具有一发光区域以及一连接凸缘;
一绝缘层,选择性地设置于所述基部的所需表面上,且所述绝缘层设置成位于所述连接凸缘上;
一第一迹线以及一第二迹线,设置于所述绝缘层,所述第一迹线和所述第二迹线从所述连接凸缘上的垫延伸至与所述发光区域相邻的一对应的连接区域;以及
多个LED芯片,以一图案安装于所述发光区域,所述多个LED芯片成组地电连接于所述第一迹线和所述第二迹线,从而所述第一迹线和所述第二迹线为所述多个LED芯片提供一阳极以及一阴极,
其中所述连接凸缘相对所述基部倾斜或者所述连接凸缘与所述发光区域平行但偏移。
2.如权利要求1所述的发光二极管模块,其中,所述发光区域凹设于所述基部。
3.如权利要求2所述的发光二极管模块,其中,所述多个LED芯片被至少两个层覆盖。
4.如权利要求3所述的发光二极管模块,其中,所述基部具有一顶表面以及一底表面,且在所述顶表面和所述底表面之间延伸有凹部,且所述至少两个层位于所述顶表面下方。
5.如权利要求1所述的发光二极管模块,其中,所述基部为曲线状且所述发光区域位于所述基部,从而所述基部构造成以一聚焦的方式整形所发射的光。
6.如权利要求5所述的发光二极管模块,其中,所述基部包括一开孔,所述开孔从所述基部的一第一侧延伸至与所述第一侧相对的一第二侧,所述第一侧支撑所述多个LED芯片,其中,所述连接凸缘从所述开孔延伸并位于所述第二侧。
7.一种形成发光二极管模块的方法,包括:
设置基部,所述基部具有一反射区域和一连接凸缘;
设置一绝缘层于所述基部上,其中所述反射区域基本上不含所述绝缘层且所述绝缘层至少部分覆盖所述连接凸缘;
设置一第一迹线和一第二迹线于所述绝缘层上,所述第一迹线和第二迹线从相邻所述反射区域延伸到所述连接凸缘;
定位多个LED芯片于所述反射区域上;
使所述多个LED芯片电连接于所述第一迹线和第二迹线;以及
设置一保护涂层于所述多个LED芯片上,
其中所述连接凸缘相对所述基部倾斜或者所述连接凸缘与所述反射区域平行但偏移。
8.如权利要求7所述的形成发光二极管模块方法,其中所述反射区域是凹入的。
9.如权利要求8所述的形成发光二极管模块方法,其中设置所述第一迹线和第二迹线包括设置两个垫于所述连接凸缘上,所述两个垫中的一个电连接于所述第一迹线,而所述两个垫中的另一个电连接于所述第二迹线。
10.如权利要求9所述的形成发光二极管模块方法,其中形成所述第一迹线和所述第二迹线包括将导电墨直接放置于所述绝缘层上。
11.如权利要求9所述的形成发光二极管模块方法,其中形成所述第一迹线和所述第二迹线包括用激光形成一图案于所述绝缘层上,然后将所述基部放置于镀液中,使得在所述图案上形成导电层。
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