[发明专利]由独立制造的组件构成的半导体灯的组装

说明书

本发明涉及一种半导体灯(21)，配备有至少一个半导体光源(9)，并具有多个单独制造的组件(2‑5，7‑11，22，26)，其中至少两个组件(2‑5，7‑11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(21)的方法，其中该方法至少具有以下步骤：将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于该驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且利用浇铸材料(26)对置入到模具中的组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得组件(3，5)通过浇铸材料(26)彼此牢固连接。本发明尤其用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR 16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR 16。

技术领域

本发明涉及一种具有至少一个半导体光源的半导体灯，其具有多个独立制造的组件。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源的半导体灯的方法。本发明尤其能够用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR16。

背景技术

至今为止，LED灯在多个工序中由多个组件复杂地在生产线上或者手工地组装而成。通过各个组件彼此(例如通过螺栓连接、粘接或者卡接)的必要的固定，取决于公差和制造问题，总是导致过于昂贵的加工和产品故障。

发明内容

本发明的目的在于，至少部分地克服现有技术中的缺陷，并且尤其提供一种用于组装半导体灯、尤其是LED灯的改进的可能性。

该目的通过具有至少一个半导体光源的半导体灯实现，其具有至少两个独立制造的组件，其中，至少两个组件借助共同的注塑包封或者共同的注塑包封材料彼此牢固地连接。使用喷射注塑的优点在于，能够使用成本低廉的组件，因为公差能够体现得较为粗略。由此和通过放弃手工的组装可以在很大程度上避免再加工和产品故障，并且产品成本可以被降低。此外可以放弃固定件，例如在各个组件上的卡口或者螺栓。

有利的是，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况中，这些发光二极管以相同的或者不同的颜色发光。颜色可以是单色的(例如红、绿、蓝等等)或者也可以是混色的(例如白)。由至少一个发光二极管出射的光线也可以是红外光线(IR-LED)或者紫外光线(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光；例如白色的混合光。至少一个发光二极管可以包含至少一种波长转换的发光材料(转换-LED)。发光材料能够可替换地或者附加地远离于发光二极管布置(“远程荧光材料”)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独地封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片可以装配在共同的基板(“底座”)上。至少一个发光二极管可以配备有至少一个自身的和/或共同的用于光束引导的光学系统，例如至少一个菲尼尔透镜、准直镜、和其他等等。代替或者附加于无机发光二极管，例如以InGaN或者Al InGaP为基础，通常也可以使用有机发光二极管(OLED，例如聚合物有机发光二极管)。可替换的是，至少一个半导体光源例如具有至少一个二极管激光器。波长转换的发光材料也可以布置在至少一个二极管激光器的下游，例如在LARP(“激光激发远程荧光材料”)布置中。

半导体灯尤其可以是用于代替常规灯的替代灯或改型灯，例如用于代替白炽灯、卤素灯、气体放电灯、气体放电管、线性灯等等。改型半导体灯为此尤其可以具有匹配常规灯头的灯座，例如爱迪生灯头，(例如GU类型的)Bipin灯头或者枪栓式灯头。本发明尤其能够有利地用于卤素灯改型灯，尤其用于例如PAR16类型的PAR投射灯的灯上，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR16或MR11。

一个改进方案在于，半导体灯具有至少两个单独制造的、功能不同的组件，其中至少两个功能不同的组件借助共同的注塑包封彼此牢固连接。“功能不同的组件”可以尤其理解为这样的组件，它们发挥了半导体灯的不同的功能，例如一方面是驱动器壳体的盖子或者上部壳体部件，并且另一方面是冷却体。

至少一个组件可以为了通过共同的注塑包封或者注塑包封材料产生形状配合的连接而具有相关于共同的注塑包封的底切。