[发明专利]天线装置及通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种被组装在电子设备中，能够接受从发射器发射的磁场而 进行通信的天线装置及通信装置。本申请以2013年8月22日在日本申请的 日本专利申请号特愿2013-171951为基础主张优先权，并通过参照该申请来 援引于本申请。

背景技术

在移动电话等电子设备中，为了搭载近距离非接触通信的功能，而使用 有RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)用的天线模块。

该天线模块利用感应耦合与搭载在读写器等发射器的天线线圈进行通 信。即，该天线模块的天线线圈接受来自读写器的磁场，并转换为电力，由 此驱动作为通信处理部而发挥功能的IC。

天线模块为了可靠地进行通信，需要利用天线线圈接受来自读写器的一 定值以上的磁通量。为此，在现有例的天线模块中在移动电话的壳体上设置 环形线圈，并利用该环形线圈接受来自读写器的磁通量。

然而，被组装在移动电话等电子设备中的天线模块，由于设备内部的基 板和/或电池组等的金属接受来自读写器的磁场而产生的涡流，所以会使来自 读写器的磁通量反弹，因此到达环形线圈的磁通量变少。由于到达环形线圈 的磁通量变少，所以天线模块为了集中必要的磁通量就需要有一定程度的开 口大小的环形线圈，进一步地，需要通过使用磁性片来增加集中在开口部的 磁通量。

如上所述，由于在移动电话等电子设备的基板流动的涡流使来自读写器 的磁通量反弹，但是专利文献1中提出了通过接受在电子设备的壳体表面具 有的朝向基板的面方向的磁场成分而发挥作为天线的功能的天线模块。具体 说来，在专利文献1中，为了减小线圈的占有面积，而提出了将线圈缠绕在 铁氧体磁芯的天线结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-35464号公报

发明内容

技术问题

如上所述的天线模块与进行发送接收信号的通信处理部电连接从而与读 写器和/或非接触IC卡等电子设备进行通信。被发送接收的信号由于要调制 高频，所以为了确保发送接收信号效率和/或耦合系数等通信特性，需要使通 信处理部的输入输出阻抗与天线模块的输入输出阻抗匹配。此外，为了搭载 天线模块的装置的小型化，有时会将与通信处理部进行阻抗匹配的匹配电路 搭载在天线模块。如上所述，通过将磁性片附加到天线线圈，能够使天线的 通信特性提高，但是在配置了磁性片的区域，就无法配置电路，因此为了在 天线模块搭载匹配电路等，需要将形成了天线线圈的天线基板的面积增大。 此外，如果将用于配置电路的空间设置在天线基板上，则存在天线的有效开 口面积减小，通信特性下降的问题。

因此，本发明是鉴于上述实际情况而提出的，其目的在于提供一种能够 在维持通信特性的同时，在被组装在电子设备中时实现电子设备的壳体的小 型化、薄型化的天线装置及通信装置。

技术方案

为了解决上述课题，本发明提出了被组装在电子设备中，能够接受从发 射器发射的磁场而进行通信的天线装置，具备：基板；天线线圈，其以环绕 的方式形成在基板的一个面上；磁性片，其被插入到天线线圈的中心部分并 引入来自发射器的磁场；和电路部，其含有一个以上的电路元件，电路部形 成在基板的另一个面的避开磁性片被插入位置的位置，并与外部电路连接， 天线线圈的绕组的至少一部分包围电路部。

此外，本发明提出了被组装在电子设备中，能够接受从发射器发射的磁 场而进行通信的通信装置，具备天线装置，上述天线装置具备：基板；天线 线圈，其以环绕的方式形成在基板的一个面上；磁性片，其被插入到天线线 圈的中心部分并引入来自发射器的磁场；和电路部，其含有一个以上的电路 元件，电路部形成在基板的另一个面的避开磁性片被插入位置的位置，并与 外部电路连接。并且，天线装置的天线线圈的绕组的至少一部分包围电路部。

技术效果

本发明由于电路部形成在基板的另一个面上，且环形天线的绕组的至少 一部分包围电路部的电路元件的至少一部分，所以不减小环形天线的开口面 积就能够搭载电路部，能够实现天线装置和通信装置的小型化。

附图说明

图1是用于说明组装有应用了本发明的天线装置和通信装置的无线通信 系统的构成的图。