[发明专利]石墨衬底上的Ⅲ-Ⅴ或Ⅱ-Ⅵ化合物半导体膜在审
申请号: | 201480046331.7 | 申请日: | 2014-06-23 |
公开(公告)号: | CN105474360A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | B-O·费姆兰;D·L·戴斯;H·沃曼 | 申请(专利权)人: | 挪威科技大学(NTNU) |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 张全信;赵蓉民 |
地址: | 挪威特*** | 国省代码: | 挪威;NO |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 衬底 化合物 半导体 | ||
1.一种物质组合物,其包括在石墨衬底上的膜,其中所述组合物以如下的顺序包括,
(a)石墨衬底,
(b)基层膜,其包括与石墨烯的晶格失配为2.5%或更小,优选地1%或更小的元素或化合物;和
(c)III-V族化合物或II-VI族化合物或IV族化合物的膜。
2.一种物质组合物,其包括在石墨衬底上的膜,其中所述组合物以如下的顺序包括,
(a)石墨衬底,
(b)包括GaSb、InAs、AsSb、GaN、SbBi、AlAs、AISb、CdSe或Sb的基层膜;和
(c)包括III-V族化合物或II-VI族化合物或IV族化合物的膜。
3.一种物质组合物,其包括在石墨衬底上的膜,所述膜在所述衬底上外延生长,
其中所述膜包括至少一种III-V族化合物或至少一种II-VI族化合物或IV族化合物。
4.任一前述权利要求所述的组合物,其中膜生长发生在存在于衬底上的掩模的孔中。
5.任一前述权利要求所述的组合物,其中III-V族化合物或II-VI族化合物的所述膜或部分所述膜被掺杂。
6.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述石墨衬底被承载在载体上。
7.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述石墨衬底是无晶界的。
8.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述膜不包括AlN。
9.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述基层是GaSb、InAs、CdSe、AlSb、AlAs、AsSb(例如As0.08Sb0.92)、SbBi(例如Sb0.45Bi0.55)、GaN或Sb,优选地GaSb、InAs、AsSb(例如As0.08Sb0.92)、SbBi(例如Sb0.45Bi0.55)或Sb。
10.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述基层和/或所述膜是使用迁移增强外延(MEE)和/或原子层分子束外延(ALMBE)生长的。
11.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述膜是(III)(V)族膜。
12.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述膜是三元、四元或五元III-V族膜。
13.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述基层——如果存在——和膜的厚度是至少250nm。
14.任一前述权利要求所述的组合物,其中所述膜包括不同层中的多种(III)(V)族化合物。
15.任一前述权利要求所述的组合物,其中包括至少一种III-V族化合物或至少一种II-VI族化合物的所述膜与石墨烯的所述晶格失配是2.5%或更少,优选地1%或更少。
16.一种用于制备在石墨衬底上外延生长的膜的方法,其包括以下步骤:
(I)提供II-VI族元素或III-V族元素或IV族元素至所述石墨衬底的表面,优选地通过分子束;并且
(II)从所述石墨衬底的所述表面外延生长所述膜。
17.一种用于在石墨衬底上生长膜的方法,其包括以下步骤:
(I)在所述衬底上提供基层膜,其中所述基层膜包括与石墨烯的晶格失配为2.5%或更少的元素或化合物;
(II)将所述基层膜与II-VI族元素或III-V族元素接触,优选地通过分子束,以便在不同层中生长III-V族化合物或多种III-V族化合物的膜或在不同层中生长II-VI族化合物或多种II-VI族化合物的膜。
18.权利要求16或17所述的方法,其中沉积所述基层膜或形成在石墨衬底外延生长的所述膜包括迁移增强外延(MEE),接着是原子层分子束外延(ALMBE),优选地以该顺序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造