[发明专利]将土壤处理剂施加到地面之下的设备和方法

权利要求书

1.用于施加土壤处理剂的设备，该设备可选择性地在高压模式和低压 模式之间操作，该设备包括：

可操作成在设备的高压模式下将土壤处理剂在高压下喷射到土壤中的 高压施加工具；

与高压施加工具分离并且可操作成在设备的低压模式下将土壤处理剂 在低压下施加至土壤的低压施加工具，该低压显著低于设备的高压模式下 的高压；和

基础单元，该基础单元在设备的高压模式下与高压施加工具流体连通， 并且可操作成在高压模式下将加压流体输送到高压施加工具以操作高压施 加工具，该基础单元在设备的低压模式下与低压施加工具流体连通，并且 可操作成在低压模式下以比高压模式下的压力明显低的压力将流体输送到 低压施加工具，高压施加工具和低压施加工具各自可相对于基础单元分别 定位，所述基础单元、高压施加工具和低压施加工具相对于彼此配置成使 得当高压施加工具操作时，低压施加工具不能操作，而当低压施加工具操 作时，高压施加工具不能操作。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，在设备的高压模式下，高压施 加工具连接至与其流体连通的基础单元，并且低压施加工具与基础单元断 开连接，在低压模式下，低压施加工具连接至与其流体连通的基础单元， 并且高压施加工具与基础单元断开连接。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，该基础单元包括用于从基础单 元输送流体的管道，在高压模式下，高压施加工具连接至该管道，而低压 施加工具与该管道断开连接，在低压模式下，低压施加工具连接至该管道， 而高压施加工具与该管道断开连接。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，该基础单元包括用于控制基础 单元的操作以从基础单元输送流体的控制系统，该控制系统构造成用于选 择性地在设备的高压模式和设备的低压模式之间切换基础单元的操作。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，该基础单元包括可操作成从载 液源输送载液的压力泵、用于容纳要与载液混合的有效成分以限定在设备 的低压模式下从基础单元输送的流体的储器、和可操作成从储器输送有效 成分以与载液混合的蠕动泵，压力泵可操作成在设备的低压模式下以一流 率输送载液，蠕动泵可操作成在设备的低压模式下以基于载液流率的配量 速率输送有效成分。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，蠕动泵具有一操作速率，该操 作速率可响应于载液流率的变化而调节。

7.一种处理工作现场的邻近结构物的土壤的方法，所述方法包括：

沿着工作现场的邻近结构物的第一区域移动高压喷射设备；

操作高压喷射设备，以沿着工作现场的所述第一区域将土壤处理剂向 下喷射到土壤中；

沿着工作现场的邻近结构物的第二区域移动低压施加工具；和

操作低压施加工具，以沿着工作现场的该第二区域将土壤处理剂施加 至土壤。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述低压施加工具具有一出口， 通过该出口从低压施加工具输送土壤处理剂；沿着工作现场的该第二区域 移动低压施加工具的步骤包括沿着第二工作区域在间隔开的地点处将低压 施加工具的至少一部分间歇地插入土地中，使得在每次插入时，工具的出 口都位于硬化表面之下。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，该低压施加工具具有一出口， 通过该出口从低压施加工具输送土壤处理剂；沿着工作现场的该第二区域 移动低压施加工具的步骤包括在第二工作区域处的土地上挖孔和沟中的至 少一种并将低压施加工具的至少一部分插入所述孔和沟中的至少一种中， 使得在操作低压施加工具之前，该工具的出口位于地面之下。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，操作高压喷射设备以将土壤 处理剂向下喷射到土壤中的步骤包括操作高压喷射设备以将土壤处理剂向 下喷射到第一区域的第一喷射点处的土壤中，在将高压喷射设备移动到第 一区域的第二喷射点时停止土壤处理剂从高压喷射设备的流动，和操作高 压喷射设备以将土壤处理剂向下喷射到第一区域的第二喷射点处的土壤中。