[发明专利]换热器

说明书

技术领域

本发明涉及换热器的改进，在该换热器中，由叠置的芯片形成的芯部分被钎焊在底板上，底板相对于芯片而言较厚。

背景技术

对于诸如油冷却器的换热器而言，下述这种换热器是公知的：在此种换热器中，通过叠置多个由铝合金等材料制成的相对较薄的芯片，在相邻芯片之间形成流体流动通道。在这种类型的换热器中，如专利公开文献1所公开的那样，通常的情况是：由叠置的芯片形成的芯部分被钎焊在底板上，底板相对于芯片而言较厚，换热器通过该底板被安装在配合构件上。此外，在专利公开文献1中，公开了换热器的一种配置，在该配置中，由多个芯片形成的油流动通道和冷却水流动通道被交替地布置。此外，下述这种类型的换热器也是公知的：在此种换热器中，通过叠置多个芯片仅形成油流动通道，换热器被容纳在让冷却水流经的腔中。

在将多个芯片相互钎焊在对方上的同时，在每个构件已经被组装的情况下通过在熔炉中加热来将芯片和底板钎焊在一起。为了提供钎焊材料，存在这样一种方法：其表面上具有钎焊材料的覆层材料被用作为芯片和底板，或者片状钎焊材料被夹置在接合表面之间。

在专利公开文献1中，位于最下端的芯片的底面(即，将被接合到底板上的接合表面)是平坦的。但是，如果位于最下端的芯片具有许多种凸起部分，则在最下端芯片的底面和底板表面之间局部地形成了大间隙部(其变成接合表面)。因此，这不是优选的，原因在于，钎焊时，熔融的钎焊材料倾向于过度聚集在凸起部分处。例如，如果凸起部分形成在最下端芯片上以及与所述最下端芯片相邻的第二芯片上，以环绕连通口相互接合，那么最下端芯片的凸起部分被形成为朝上隆起，以远离底板的表面。因此，如上所述，熔融的钎焊材料倾向于聚集。以这种方式，如果熔融的高温钎焊材料过度聚集，那么芯片局部过度受热。因此，为了避免芯片的热损伤，钎焊时的温度控制被极度严格要求。

现有技术专利公开文献

专利公开文献1：日本专利申请公开第2002-332818号。

发明内容

根据本发明，在一种换热器中，由叠置的芯片形成的芯部分被钎焊在底板上，最下端芯片的接合到所述底板上的部分配置有凸起部分，其中，所述底板相对于芯片而言相对较厚，所述凸起部分远离最下端芯片与底板之间的接合参考表面，包括凹形部分或开口部分的空间部分被设置在所述底板上的与所述凸起部分相对的位置处。

以这种方式，在所述空间部分被设置在所述底板上以与芯片的凸起部分相对的这样一种结构中，熔融的钎焊材料流入所述空间部分中。因此，聚集在所述凸起部分中的钎焊材料倾向于减少。即，防止了高温钎焊材料过度地聚集在凸起部分中的现象。

在本发明的一个优选实施例中，上述凸起部分的顶面上开有连通口。此外，上述凸起部分钎焊到相邻芯片上。

即使在这种凸起部分形成在最下端芯片上的情况下，也防止了熔融的钎焊材料过度聚集在凸起部分中。因此，钎焊时的温度控制变得相对容易。

上述空间部分被设置在该空间部分可收纳熔融钎焊材料的位置处是足够的。在本发明的一个优选实施例中，上述空间部分被形成为一定尺寸，包住上述凸起部分的整个凸出表面。在另一优选实施例中，上述空间部分被形成为与上述凸起部分的凸出表面的一部分重叠。

此外，在本发明的另一实施例中，上述空间部分的外周边缘被形成为重复变化的凹凸形状，使凸出部分突出至内周侧、凹形部分朝外周侧返回。在该结构中，突出至内周侧的凸出部分支撑最下端芯片时，可通过朝外周侧返回的凹形部分大程度地获得所述空间部分的容积。例如，外接于上述凹形部分的外周侧顶点的外接圆位于上述凸起部分的凸出表面的外周侧处。

根据本发明，如果被钎焊在底板上的最下端芯片具有凸起部分，那么，熔融的高温钎焊材料不会过度聚集在凸起部分中，能防止芯片由于钎焊材料而局部受热。因此，钎焊时的温度控制变得相对较容易。

附图说明

图1是平面图，示出了本发明一个实施例的油冷却器。

图2是沿图1中的线A-A截取的截面图。

图3是最下端芯片和底板的透视分解图。

图4是透视分解图，示出了底板的改进实例。

图5是平面图，示出了第二实施例的油冷却器。

图6是沿图5中的线B-B截取的截面图。

图7是最下端芯片和底板的透视分解图。

图8是透视分解图，示出了底板的改进实例。

图9是透视分解图，示出了底板的另一改进实例。

图10是下端芯片已经安装在底板上的状态的平面图。