[发明专利]制备疏水或超疏水表面形貌的方法

权利要求书

1.在压板(1)、环形带或压印轧辊形式的压制工具的平坦或结 构化的表面上制备疏水或超疏水表面形貌的方法，所述压制工具用于 制备材料板、塑料膜、分离膜、PVC表面和LVT(豪华乙烯基瓷砖)， 所述方法包括如下步骤：

-准备具有微结构的表面模型，

-用树脂对表面进行印模，

-用3D显微镜扫描模制的表面，

-将来自具有深度测量的扫描方法的数字化数据转换成灰度位 图，

-使用灰度位图控制研磨表面处理的加工过程或施加用于化学加 工压制工具的掩膜从而制备表面形貌。

2.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

在数字化印刷方法之后使用灰度位图施加掩膜用于进一步的表面 处理。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

在施加掩膜之后对压制工具的表面进行化学加工，其中蚀刻过程 的时间由确定的表面模型的深度决定。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，

其特征在于，

压制工具的表面至少局部地，优选全面地设置耐蚀刻的保护层， 然后借助于通过灰度位图控制的激光局部地除去保护层。

5.根据权利要求1至4所述的方法，

其特征在于，

借助激光使压制工具的金属表面仅在保护层的厚度上出露。

6.根据权利要求1至5所述的方法，

其特征在于，

为了微结构化，以几乎圆或圆形的烧掉区域的形式局部地除去保 护层，和/或烧掉区域彼此隔开，在周边区域接触或者局部重叠地设置。

7.根据权利要求4、5或6任一项所述的方法，

其特征在于，

以一定程度除去保护层从而通过蚀刻过程制备微结构化的表面， 其中蚀刻过程的时间由确定的表面模型的深度决定。

8.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

对压制工具的表面进行研磨加工，其中研磨工具例如水射流的停 留时间，或激光射线的停留时间、聚焦和/或强度由灰度位图和确定的 表面模型的深度决定。

9.根据权利要求1至8任一项所述的方法，

其特征在于，

通过电解抛光或机械抛光进行之后的表面加工，和/或进行表面形 貌的全面和/或局部的硬质镀铬(9)作为之后的表面处理，和/或进行 全面或局部的光泽度调节作为之后的表面处理。

10.根据权利要求1所述的方法，

其特征在于，

使用环氧树脂或硅树脂进行模制。

11.使用根据权利要求1至10任一项所述的方法的装置(20、40)， 包括用于压制工具的托架设备(26)并且使用灰度位图进行表面加工， 其中为了控制掩膜的施加或结构化设备，设定灰度位图和表面模型的 深度，其中加工头(25、46)在X坐标和Y坐标的方向上在延伸平面 内移动，或者在固定的加工头(25、46)的情况下，托架设备(26) 在X方向和Y方向上可移动，并且在压制工具的表面(2)的研磨加 工时，研磨工具例如水射流的停留时间，或激光射线的停留时间、聚 焦和/或强度由灰度位图和通过3D显微镜获取的深度决定，或者局部 除去全面施加的保护层并且蚀刻时间由3D显微镜确定的深度决定。

12.根据权利要求1至10所述的方法制备的压板(1)、环形带 或圆柱形压印轧辊作为压制工具的用途，所述压制工具用于压制和/ 或压印具有深度为至多500μm的平坦或逼真结构化的表面的材料板、 塑料膜、分离膜、PVC表面和LVT(豪华乙烯基瓷砖)，其中通过 经模制的3D表面模型的灰度位图的预定的数字化数据和借助3D显微 镜获取的深度在平坦或结构化的表面上制备疏水或超疏水的表面形 貌。

13.使用根据权利要求1至10的方法制备的压制工具同时使用根 据权利要求11或12所述的装置(20、40)制备的材料板，所述材料 板具有疏水或超疏水的表面形貌。