[发明专利]涂料组合物

说明书

技术领域

实施例涉及包括涂覆剂的地板涂料组合物，所述涂覆剂是环氧类配制品的反应产物，所述环氧类配制品是环氧预聚物配制品、环氧硅烷混合配制品、环氧硫醇丙烯酸酯配制品、和环氧胺丙烯酸酯配制品中的一种。

背景技术

形成多层地板结构包括将多个层铺设在基础基板上，例如，环氧层、聚氨酯层、地板层和其它地板涂层的那些。多层地板结构可用于停车场、作为抗化学腐蚀地板用于工业建筑、用于地下水保护的二次密封、桥接缝隙、机动车道等。每个所述层可赋予多层地板结构不同的功能如以下的一种：为底层基板提供粘合性、提供桥接源于底表面下的裂缝的能力、在顶表面上提供抗化学腐蚀性以及提供耐磨和/或对抗磨损的机械完整性。然而，由于施加多个层是耗费劳力且在施加过程中涉及长时间段来使其固化，所以试图在多层地板结构中减少层的总数。

此外，在严寒的冬季地区，地板需要提供在低温(例如，在低于0℃)下的良好性能、柔性和延伸性。然而，用于地板应用的通常环氧树脂的玻璃化转变温度高于室温，这使得这样的环氧树脂在低温下变脆。因此，有时将酚封端的异氰酸酯作为柔性剂添加到环氧配制品中，其中酚封端的异氰酸酯在环氧层中提供柔性，例如，如在美国专利号5,098,780中所讨论的。酚封端的异氰酸酯通常包括壬基酚(例如，DESMOCAP 12A，可获得自拜耳材料科技(Bayer Material Science)并且在美国专利号5,098,780中公开为柔性剂，将其描述为4-壬基酚封端的线性芳香族氨基甲酸酯聚合物)。壬基酚解封端，例如，在特定温度下释放异氰酸酯部分，所释放的异氰酸酯可与存在于环氧配制品中的胺和仲醇结合。然而，酚封端的异氰酸酯通常粘度较高并且在低温下并不提供柔性。此外，鉴于壬基酚对人和环境的毒性问题，已经限制了壬基酚的使用。因此，寻求替代物。

发明内容

实施例可通过提供包括涂覆剂的地板涂料组合物，所述涂覆剂是环氧类配制品的反应产物，并且所述环氧类配制品是环氧预聚物配制品、环氧硅烷混合配制品、环氧硫醇丙烯酸酯配制品和环氧胺丙烯酸酯配制品中的至少一种。

在固化状态下的所述涂覆剂呈现在-75℃至0℃的第一温度范围之间的第一tanδ峰和在20℃至75℃的第二温度范围之间的第二tanδ峰，根据在一定温度范围上的tanδ曲线。所述第一tanδ峰的值和所述第二tanδ峰的值各自表示在所述温度范围内的特定温度下所述涂覆剂的损耗模量与所述涂覆剂的储能模量的比率，如根据动态机械热分析测量的，并且所述第一tanδ峰和所述第二tanδ峰的值为0.10至0.80。

具体实施方式

在多层地板结构中的单层可基于环氧或聚氨酯化学物质。环氧层可用作底漆层以允许其它地板层粘合于底层基板上(例如，钢基板、混凝土基板、等)。可施加单独的柔性聚氨酯层以赋予在底层基板与上面部分的多层地板结构之间桥接裂缝的能力。桥接裂缝的概念是指跨过底层基板中的间隙延伸以降低裂缝引起在上面铺设层中形成另外裂缝的可能性的能力。之所以寻求桥接裂缝的能力是因为地板要经受天然或人工热循环、交通负荷以及其它可导致底层基板断裂的要素，并且在没有适当保护的情况下，这些裂缝可扩散至多层地板结构的顶表面。此外，由于多层地板结构的上面部分可包括顶层以增加功能如抗化学腐蚀、耐机械磨损、耐磨、不渗水性等，所以在上面部分的裂缝将减少地板结构的寿命。

实施例涉及涂料组合物，其使用环氧基混合化学物质以产生适于地板应用的多用途单层，例如其形成涂覆层，所述涂覆层是组合的柔性层与耐机械磨损顶层、组合的柔性层与耐化学腐蚀顶层或组合的柔性层与底漆层。特别地，多用途单层提供了聚氨酯层的柔性特征(例如，关于裂缝桥接能力)和环氧顶涂层的耐机械磨损特征两者。因此，多用途单层形成环氧基柔性裂缝桥接层。此外，实施例涉及在形成多用途单层时基本上不使用任何含壬基酚的柔性剂。

多用途单层是通过将涂覆剂施加到地板结构例如基础基板上而形成的环氧基层。涂覆剂是环氧预聚物配制品、环氧硅烷混合配制品、环氧硫醇丙烯酸酯配制品和环氧胺丙烯酸酯配制品的一种的反应产物。各环氧预聚物配制品、环氧硅烷混合配制品、环氧硫醇丙烯酸酯配制品和环氧胺丙烯酸酯配制品可单独使用或可以其组合使用以形成多用途单层。多用途单层呈现其中在一定温度范围上实现了玻璃-橡胶态的相分离形态，所述多用途单层使用环氧预聚物配制品、环氧硅烷混合配制品、环氧硫醇丙烯酸酯配制品和环氧胺配制品来形成。