[发明专利]具有隔离的对流翅片的多层散热器组件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年8月16日递交的美国临时申请No.61/866,776 和2014年5月15日递交的美国临时申请61/993,601的权益，其全部 内容通过引用合并于此。

技术领域

本原理总体上涉及电子设备，更具体地，涉及一种用于电子设备 的散热件(heatsink)附接装置和方法。

背景技术

在紧凑型电子机箱中进行发热管理是较为困难的，这是由于客户 对美学和性能的要求使得所述机箱被构造为与电子元件相配，仅存在 非常小的自然对流空间来进行散热。通常，产生最大热量的集成电路 (IC)被布置在所述机箱的中心，许多客户反对直接位于印刷电路板 (PCB)上方的机箱通风开口。这样导致将热量限制在所述机箱中， 并可能损坏敏感的元件。此外，所述机箱的外表面可能超过用户触摸 可接受的温度限制。

存在许多方法来管理发热。一部分涉及使用多个通风开口，并在 所述机箱中提供足够的空间，有助于排出热量。然而，许多客户反对 较大的机箱尺寸和过多的开口。散热器(Heatspreader)通常被用于紧 凑型电子机箱中，以便将热量辐射到所述机箱的壁，但是，热量的耗 散是受限的。翅片式散热件(Finnedheatsink)被用于更大的机箱中， 允许空气流过通风孔。在具有翅片式散热件的系统中，需要有足够的 空间以供空气循环，因此，这种要求通常引起需要更大的机箱。广泛 使用风扇和吹风机，但是它们产生令许多客户反感的噪声。将流体填 充的热管用于传送来自机箱的中心的热量，但是这种方法是昂贵的。

在最典型的机顶盒中，PCB组件具有安装在PCB一侧上的元件 和连接器，其中为了美观，将所述机箱形成为与元件相配。这样通常 将所述机箱的一侧布置为靠近PCB，另一侧相对较远。这样使得有助 于能够通过传导来吸取某些方向的热量，在其他方向上保护所述机箱 不受到辐射；然而，这样导致需要机顶盒具有附加的高度。

因此，认识到还需要实现一种有效消除发热并且紧凑、安静且低 成本的机顶盒设计。

发明内容

提供了一种电子设备10，包括：印刷电路板4；第一散热器1， 具有第一板状部30和沿着所述第一板状部两侧的第一翅片8T，第一 板状部位于印刷电路板上方；以及第二散热器3，具有第二板状部31 和沿着所述第二板状部两侧的第二翅片8B，第二板状部位于印刷电路 板下方。所述电子设备可以包括智能卡组件5，其中散热器之一在相 应板状部内具有切口部，且智能卡组件位于切口部中。电子设备还可 以包括含有第三板状部的第三散热器1a，第三散热器1a具有沿着所 述第三板状部的一侧延伸的附加翅片8TT，其中所述第三板状部位于 所述切口部中。电子设备还可以包括外侧16，且至少一个外侧可以具 有布置为靠近至少一个翅片的至少一个通风孔15。

附加地，提供了一种电子设备10，包括：印刷电路板4；第一散 热器1，具有第一板状部30和沿着所述第一板状部两侧的第一翅片 8T，第一板状部30位于印刷电路板上方；以及第二散热器3，具有第 二板状部31和沿着所述第二板状部两侧的第二翅片8B，第二板状部 位于印刷电路板下方；以及具有第三板状部的第三散热器1a，其中所 述第三板状部布置在第一板状部内的切口部中。电子设备还可以包括 沿着第三板状部一侧的附加翅片8TT。

在本发明的实施例中，第一翅片和/或第二翅片可以垂直地排列， 并彼此平行。根据这种排列，多个第一和第二翅片可以沿着第一和第 二板状部的两侧彼此交替。

在实施例中，电子设备可以具有多个垂直外侧16，其中所述垂直 外侧16具有布置为靠近所述翅片的至少一个通风孔15，其中所述通 风孔相对于所述翅片垂直排列。这些实施例可以包括电子设备的顶部 29和底部2，其中两个相对的外垂直侧以及顶部和底部中靠近所述相 对的外垂直侧的边缘部具有被布置为靠近所述翅片的多个通风孔15， 使得所述通风孔相对于所述翅片垂直排列。附加地，底部2可以具有 第一通风孔之间的第二通风孔17，其中第一通风孔15可以是细长型 的并可以与所述翅片相垂直，第二通风孔可以是细长型的并可以与所 述翅片相平行。

附图说明

结合附图，参考实施例详细描述了本发明，附图中：

图1是根据本发明的机顶盒10的内侧顶部前透视图；

图2是根据本发明的机顶盒10的内侧底部前透视图；