[发明专利]被覆工具有效
申请号: | 201480045502.4 | 申请日: | 2014-08-27 |
公开(公告)号: | CN105517738B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 谷渊荣仁;儿玉芳和 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C23C16/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 被覆 工具 | ||
技术领域
本发明涉及在基体的表面具有被覆层的被覆工具。
背景技术
一直以来,已知在超硬合金或金属陶瓷、陶瓷等的基体表面形成有单层或者多层碳化钛层、氮化钛层、碳氮化钛层、氧化铝层以及氮化钛铝层等而成的切削工具等被覆工具。
与最近的切削加工的高效率化相伴,将这样的切削工具用于在切削刃施加有较大的冲击的重型断续切削等的机会增加,为了抑制在所涉及的苛刻的切削条件下对被覆层施加的较大的冲击所导致的卷刃、被覆层的剥离,要求提高耐缺损性·耐磨损性。
作为使所述切削工具的耐缺损性提高的技术,专利文献1中公开了如下的技术,即,通过使氧化铝层的粒径与层厚合理化,并且使(012)面的组织化系数(Texture Coefficient:取向系数)达到1.3以上,能够形成致密且耐缺损性高的氧化铝层。另外,专利文献2中公开了如下的技术,即,通过使氧化铝层的(012)面的组织化系数达到2.5以上,从而使氧化铝层的残留应力容易释放,由此能够提高氧化铝层的耐缺损性。
作为使所述切削工具的耐磨损性提高的技术,专利文献3中公开了如下的技术,即,通过将位于中间层的正上方的氧化铝层以将表示不同的X射线衍射图案的两层以上的单位层层叠而成,从而能够提高被膜的强度以及韧性。
并且,专利文献4中公开了如下的切削工具,其中,将氧化铝层的(006)面取向系数提高至1.8以上,并且将(104)面与(110)面的峰值强度比I(104)/I(110)控制在规定的范围。另外,专利文献5中公开了如下的切削工具,其中,针对氧化铝层的(104)面与(012)面的峰值强度比I(104)/I(012)而言,与氧化铝层的下侧的第一面相比,第二面的较大。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利平6-316758号公报
专利文献2:日本特开2003-025114号公报
专利文献3:日本特开平10-204639号公报
专利文献4:日本特开2013-132717号公报
专利文献5:日本特开2009-202264号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述专利文献1~5所记载的被覆工具中,被覆层的耐磨损性以及耐缺损性不足。特别是,在氧化铝层产生微小的卷刃,其成为诱因而导致磨损发展、氧化铝层的密接力弱从而剥离的情况较多,进而要求进一步改善氧化铝层。
对此,本发明的目的在于提供一种改善氧化铝层的耐磨损性与密接性而使得耐磨损性以及耐缺损性优异的被覆工具。
用于解决课题的方案
本发明的被覆工具是在基体表面依次层叠有至少碳氮化钛层与α型结晶构造的氧化铝层而成的被覆工具,其中,在所述氧化铝层的X射线衍射分析中,当对在所述氧化铝层的基体侧部分的测定中检测出的基体侧峰值与在所述氧化铝层的表面侧部分的测定中检测出的表面侧峰值进行比较时,对于由所述氧化铝层的下述通式Tc(hkl)表示的取向系数Tc(116)而言,所述表面侧峰值的表面侧Tc(116)比所述基体侧峰值的基体侧Tc(116)大。
取向系数Tc(hkl)={I(hkl)/I0(hkl)}/〔(1/7)×∑{I(HKL)/I0(HKL)}〕,
这里,(HKL)是(012)、(104)、(110)、(113)、(024)、(116)、(124)的7个面,
(hkl)是(012)、(104)、(110)、(113)、(024)、(116)、(124)中的任一个,
I(HKL)以及I(hkl)是所述氧化铝层的X射线衍射分析中检测出的归属于各结晶面的峰值的峰值强度,
I0(HKL)以及I0(hkl)是JCPDS卡片No.46-1212中记载的各结晶面的标准衍射强度。
发明效果
根据本发明,在氧化铝层的表面侧,改善了对于氧化铝结晶的破坏的耐性,能够抑制因微小的卷刃导致的磨损的发展,并且,在氧化铝层的基体侧,使与比氧化铝层靠基体侧设置的层的密接性提高,能够抑制氧化铝层的剥离。其结果是,提高了氧化铝层的耐磨损性以及密接性。
附图说明
图1是本发明的切削工具的一实施例的概要立体图。
图2是图1的切削工具的简要剖视图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480045502.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。