[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用零件、端子及母线有效
| 申请号： | 201480045246.9 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105452502B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 牧一诚;松永裕隆;有泽周平 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/08;C22C9/10;C22F1/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/00;H01B5/02;H01R13/0 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 齐葵,周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 电气 备用 铜合金 薄板 零件 端子 母线 | ||
1.一种电子电气设备用铜合金，其特征在于，
具有以下组成，即含有0.01质量％以上且小于0.11质量％的Zr、0.002质量％以上且小于0.03质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，
Zr的含量与Si的含量之比Zr/Si设在2以上且30以下的范围内，其中，Zr的含量和Si的含量以质量％计。
2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其中，
具有含有Cu、Zr和Si的Cu-Zr-Si粒子。
3.根据权利要求2所述的电子电气设备用铜合金，其中，
所述Cu-Zr-Si粒子的至少一部分的粒径设在1nm以上且500nm以下的范围内。
4.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其中，
进一步在合计0.005质量％以上且0.1质量％以下的范围内，含有Ag、Sn、Al、Ni、Zn和Mg中的任意一种或两种以上。
5.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其中，
进一步在合计0.005质量％以上且0.1质量％以下的范围内，含有Ti、Co和Cr中的任意一种或两种以上。
6.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其中，
进一步在合计0.005质量％以上且0.1质量％以下的范围内，含有P、Ca、Te和B中的任意一种或两种以上。
7.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其中，
导电率为80％IACS以上。
8.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其中，
0.2％屈服强度为300MPa以上。
9.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金，其中，
表面的维氏硬度为100HV以上。
10.一种电子电气设备用铜合金薄板，其特征在于，
由权利要求1～9中任一项所述的电子电气设备用铜合金的轧材构成，厚度在0.05mm以上且1.0mm以下的范围内。
11.根据权利要求10所述的电子电气设备用铜合金薄板，其中，
在表面实施有镀Sn或镀Ag。
12.一种电子电气设备用零件，其特征在于，
由权利要求1～9中任一项所述的电子电气设备用铜合金构成。
13.一种端子，其特征在于，
由权利要求1～9中任一项所述的电子电气设备用铜合金构成。
14.一种母线，其特征在于，
由权利要求1～9中任一项所述的电子电气设备用铜合金构成。
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