[发明专利]用可电沉积的涂料组合物涂覆的导电性复合基材及它们的制备方法有效

专利信息
申请号: 201480045217.2 申请日: 2014-07-10
公开(公告)号: CN105473670B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: S·J·莫拉维克;R·M·派弗尔;M·A·玛尤 申请(专利权)人: PPG工业俄亥俄公司
主分类号: C09D5/24 分类号: C09D5/24;C09D5/44;H01B1/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 邓毅
地址: 美国俄*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用可电 沉积 涂料 组合 物涂覆 导电性 复合 基材 它们 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种经涂覆的基材,包含:

A)导电性复合基材,其包含用纤维增强的树脂质基质,和

B)电泳沉积在该基材表面的至少一部分上的固化的涂层,其中该固化的涂层是由可固化的可电沉积的涂料组合物沉积的,该涂料组合物包含:

(1)树脂组分,其含有含活性氢的阳离子或者阴离子树脂,该阳离子或者阴离子树脂包括丙烯酸类物质、聚酯、聚氨酯和/或聚环氧化物聚合物;和

(2)固化剂。

2.权利要求1的经涂覆的基材,其中该树脂质基质包括聚苯乙烯、聚苯胺、聚吡咯、聚环氧化物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯和/或聚碳酸酯。

3.权利要求1的经涂覆的基材,其中该纤维是导电性的。

4.权利要求3的经涂覆的基材,其中该纤维包括不锈钢纤维、铜纤维、镍纤维、银纤维、铝纤维、镀有金属的玻璃纤维、和/或碳纤维。

5.权利要求3的经涂覆的基材,其中该导电性复合基材进一步包含导电性微粒填料,该导电性微粒填料遍布于该树脂质基质中并且包括下面的一种或多种:锌、磷铁、钨、碳、镍、铝、铜、铁、钢、二硫化钼、铁氧化物、锑掺杂的二氧化钛、镍掺杂的二氧化钛、石墨、和/或银。

6.权利要求3的经涂覆的基材,其中该导电性复合基材包含沉积在该基材表面上的导电性涂层。

7.权利要求6的经涂覆的基材,其中该导电性涂层是由下面的组合物沉积的:

(I)组合物,其包含:

(a)卤化的聚烯烃;

(b)不同于聚烯烃(a)的成膜聚合物;和

(c)导电性颜料;或者

(II)组合物,其包含:

(A)树脂质粘合剂;和

(B)分散在该树脂质粘合剂中的至少一种导电性颜料;

并且其中该树脂质粘合剂(A)包含(1)含有反应性官能团的聚合物,和(2)固化剂,其具有与聚合物(1)上的官能团有反应性的官能团。

8.权利要求1的经涂覆的基材,其中该导电性复合基材进一步包含导电性微粒填料,该导电性微粒填料遍布于该树脂质基质中并且包括下面的一种或多种:锌、磷铁、钨、碳、镍、铝、铜、铁、钢、二硫化钼、铁氧化物、锑掺杂的二氧化钛、镍掺杂的二氧化钛、石墨、和/或银。

9.权利要求1的经涂覆的基材,其中该导电性复合基材包含沉积在该基材表面上的导电性涂层。

10.权利要求9的经涂覆的基材,其中该导电性涂层是由下面的组合物沉积的:

(I)组合物,其包含:

(a)卤化的聚烯烃;

(b)不同于聚烯烃(a)的成膜聚合物;和

(c)导电性颜料;或者

(II)组合物,其包含:

(A)树脂质粘合剂;和

(B)分散在该树脂质粘合剂中的至少一种导电性颜料;

并且其中该树脂质粘合剂(A)包含(1)至少一种含有反应性官能团的聚合物,和(2)至少一种固化剂,其具有与聚合物(1)上的官能团有反应性的官能团。

11.一种涂覆塑料导电性基材的方法,其包括:

(a)在该基材上电泳沉积可固化的可电沉积的涂料组合物,以在该基材的至少一部分上形成电沉积涂层,该可电沉积的涂料组合物包含分散在含水介质中的树脂质相,所述树脂质相包含:

(1)树脂组分,其含有含活性氢的阳离子或者阴离子树脂,该阳离子或者阴离子树脂包括丙烯酸类物质、聚酯、聚氨酯和/或聚环氧化物聚合物;和

(2)固化剂;和

(b)将该经涂覆的基材加热到小于250℉的温度持续足以固化该基材上的电沉积涂层的时间。

12.权利要求11的方法,其中在步骤(b)中,将该经涂覆的基材加热到小于225℉的温度。

13.权利要求11的方法,其中该导电性基材包含用纤维增强的树脂质基质。

14.权利要求13的方法,其中该纤维是导电性的。

15.权利要求14的方法,其中该导电性基材进一步包含导电性微粒填料,该导电性微粒填料遍布于该树脂质基质中并且包括下面的一种或多种:锌、磷铁、钨、碳、镍、铝、铜、铁、钢、二硫化钼、铁氧化物、锑掺杂的二氧化钛、镍掺杂的二氧化钛、石墨、和/或银。

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