[发明专利]通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法以及其上具有导电图案的树脂结构

权利要求书

1.一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，该方法包括：

通过在含有碳类黑色颜料的聚合物树脂基底上选择性地辐射所述电磁波，形成具有预定表面粗糙度的第一区域；

在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；

通过对其上形成有所述导电种子的聚合物树脂基底进行电镀，形成金属层；以及

从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和所述金属层，

其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度，

其中，所述聚合物树脂基底是聚碳酸酯树脂基底，所述碳类黑色颜料是炭黑，基于所述聚合物树脂基底的重量，所述炭黑的含量为0.2至1.0wt％，

其中，通过在平均功率为3至10W的辐射条件下辐射波长为1064nm的激光电磁波进行电磁波的辐射，

其中，所述聚合物树脂基底的第一区域具有1μm至6μm的由绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)定义的表面粗糙度，所述第二区域具有小于所述第一区域的绝对值的中线算术平均粗糙度(Ra)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，以粒径为10nm至1μm的粒子状态含有所述碳类黑色颜料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，当使用粘合力为4.0至6.0N/10mm宽度的胶带，根据ISO 2409标准方法进行间隔为2mm以下的横切试验时，聚合物树脂基底的第一区域具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的5％以下时的粘合力定义的表面粗糙度。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，当使用粘合力为4.0至6.0N/10mm宽度的胶带，根据ISO 2409标准方法进行间隔为2mm以下的横切试验时，聚合物树脂基底的第二区域具有由在测试下的目标金属层的剥离面积对应金属层的面积的65％以上时的粘合力定义的表面粗糙度。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电种子包含金属纳米粒子、金属离子或金属络离子。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导电种子包含选自铜(Cu)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、铝(Al)、锌(Zn)、锡(Sn)、铅(Pb)、镁(Mg)、锰(Mn)和铁(Fe)中的至少一种金属，它们的离子或络离子。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导电种子的形成包括：

将含有所述金属纳米粒子、金属离子或金属络离子的分散液或溶液涂布在所述聚合物树脂基底上；以及

沉淀并干燥所述金属纳米粒子，或者还原并干燥所述金属离子或所述金属络离子，形成粒子形态的导电种子。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述金属离子或所述金属络离子的还原在选自醇类还原剂、醛类还原剂、次磷酸盐类还原剂、肼类还原剂、硼氢化钠和氢化铝锂中的至少一种还原剂的存在下进行。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括：在所述电磁波的辐射与所述导电种子的形成之间，用表面张力低于所述分散液或溶液的表面张力的表面活性剂对所述聚合物树脂基底进行表面处理。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属层的形成包括在所述聚合物树脂基底上无电镀导电金属。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述从第二区域脱除导电种子和金属层包括：通过选自超声处理、液相洗涤、吹气、粘贴以及擦拭中的一种或两种以上方法的组合，将物理力施加至所述聚合物树脂基底上。