[发明专利]保护元件及电池组有效
| 申请号: | 201480044945.1 | 申请日: | 2014-08-06 |
| 公开(公告)号: | CN105453211B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 木村武雄;佐藤浩二;米田吉弘 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76;H01H85/175;H01M2/10;H01M2/34;H01M10/48 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 金玉兰;王颖 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 保护 元件 电池组 | ||
1.一种保护元件,其特征在于,具有:
第一绝缘基板;和
可熔导体,搭载在所述第一绝缘基板的表面,
在所述第一绝缘基板的表面开有吸引熔融的所述可熔导体的吸引孔,
所述吸引孔为在内表面形成导电层,并且沿所述第一绝缘基板的厚度方向设置的贯通孔或非贯通孔,
所述可熔导体含有低熔点金属和高熔点金属,且所述可熔导体为内层是所述低熔点金属,外层是所述高熔点金属的被覆结构。
2.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,
在所述第一绝缘基板的表面形成有与所述导电层连接的表面电极。
3.根据权利要求2所述的保护元件,其特征在于,
所述吸引孔为贯通孔,
在所述第一绝缘基板的背面形成有与所述导电层连接的背面电极。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的保护元件,其特征在于,
所述吸引孔被形成一个或多个。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的保护元件,其特征在于,
所述第一绝缘基板形成有与所述可熔导体连接的第一电极和第二电极,
所述第一电极和所述第二电极与形成在所述第一绝缘基板的背面的外部连接电极连接。
6.根据权利要求5所述的保护元件,其特征在于,
在所述第一绝缘基板设置有使所述可熔导体熔融的发热体。
7.根据权利要求6所述的保护元件,其特征在于,
所述发热体形成在所述第一绝缘基板的表面,并隔着绝缘部件而与所述可熔导体重叠。
8.根据权利要求6所述的保护元件,其特征在于,
所述发热体形成在所述第一绝缘基板的背面,并与所述可熔导体重叠。
9.根据权利要求6所述的保护元件,其特征在于,
所述发热体形成在所述第一绝缘基板的内部。
10.根据权利要求2或3所述的保护元件,其特征在于,
在所述第一绝缘基板设置有使所述可熔导体熔融的发热体,
所述发热体经由所述表面电极而与所述可熔导体连接。
11.根据权利要求10所述的保护元件,其特征在于,
所述第一绝缘基板形成有与所述可熔导体连接的第一电极和第二电极,
所述第一电极和所述第二电极与形成在所述第一绝缘基板的背面的外部连接电极连接。
12.根据权利要求11所述的保护元件,其特征在于,
所述发热体形成在所述第一绝缘基板的表面,并隔着绝缘部件而与所述可熔导体重叠。
13.根据权利要求11所述的保护元件,其特征在于,
所述发热体形成在所述第一绝缘基板的背面,并与所述可熔导体重叠。
14.根据权利要求1~3中任一项所述的保护元件,其特征在于,
在所述可熔导体的表面涂布有助熔剂。
15.根据权利要求1~3中任一项所述的保护元件,其特征在于,
所述导电层为铜、银、金、铁、镍、钯、铅、锡中之一,或以铜、银、金、铁、镍、钯、铅、锡中之一为主要成分。
16.根据权利要求1~3中任一项所述的保护元件,其特征在于,
所述可熔导体为焊料。
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