[发明专利]导电性接合剂和钎焊接缝

权利要求书

1.一种导电性接合剂，其特征在于，

包含含有Sn40％以上的导电性金属粉末、环氧树脂、固化剂以及有机酸，不包含固化促进剂，所述固化剂为酸酐系固化剂，

所述有机酸包含戊二酸，

在加热中所述含有Sn40％以上的导电性金属粉末与所述有机酸发生反应，并且将所生成的戊二酸Sn盐作为固化促进剂来使用，所述环氧树脂在回流处理中固化。

2.根据权利要求1所述的导电性接合剂，其特征在于，

所述含有Sn40％以上的导电性金属粉末由Sn、Ag、Cu、In、Ni、Bi、Sb、Pd、Pb单体或者由从这些金属粉末组中选择出的金属构成的合金之中的一种或者两种以上的单体或者/以及合金构成，Sn的比例相对于所述导电性金属粉末的100重量部为40重量部以上。

3.根据权利要求1所述的导电性接合剂，其特征在于，

作为所述环氧树脂，是具有脂肪族骨架且带有挠性的环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的导电性接合剂，其特征在于，

作为所述酸酐系固化剂，使用了乙酸酐、丙酸酐、琥珀酸酐、马来酸酐的任一种。

5.根据权利要求1所述的导电性接合剂，其特征在于，

该导电性接合剂添加了2重量％～8重量％的所述有机酸。

6.一种钎焊接缝，其特征在于，

使用了权利要求1～5中所述的导电性接合剂。