[发明专利]辐射加热器布置有效
申请号: | 201480043347.2 | 申请日: | 2014-07-29 |
公开(公告)号: | CN105706225B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | J·维查特;R·巴兹伦 | 申请(专利权)人: | 瑞士艾发科技 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠伟进;王传道 |
地址: | 瑞士特*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 辐射 加热器 布置 | ||
1.一种在真空外壳中的电气辐射加热器,包括:
至少两组线性加热源,布置在对应数目的同心加热区域中,
所述加热源直接布置在真空外壳的真空侧上,并且直接电气连接到布置在真空侧上的电流轨,
其中电流轨中的每个被连接到从真空到环境的一个电气引线。
2.根据权利要求1所述的电气辐射加热器,其中在同心加热区域的至少一个中,加热源以接近圆形的多边形来布置。
3.根据权利要求1所述的电气辐射加热器,其中在同心加热区域中的至少一个中,加热源放射状地布置。
4.根据权利要求1所述的电气辐射加热器,其中在加热区域的一个中,加热源以接近圆形的多边形来布置,并且在加热区域的进一步的一个中,加热源放射状地布置。
5.根据权利要求1至4之一所述的电气辐射加热器,其中线性加热源是灯。
6.根据权利要求5所述的电气辐射加热器,其中所述灯是卤素灯。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞士艾发科技,未经瑞士艾发科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480043347.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种潜水式涡轮增氧机
- 下一篇:具有磨料在其中的打印的化学机械抛光垫
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造