[发明专利]包括成形磨粒的研磨制品

说明书

技术领域

如下涉及磨粒，特别是涉及包括成形磨粒的研磨制品。

背景技术

磨粒和由磨粒制得的研磨制品可用于各种材料去除操作，包括碾磨、精整和抛光。取决于研磨材料的类型，这种磨粒可用于在物品制造中成形或碾磨多种材料和表面。迄今为止已配制具有特定几何形状的某些类型的磨粒(如三角形磨粒)以及掺入这种物体的研磨制品。参见例如美国专利No.5,201,916、No.5,366,523和No.5,984,988。

已用于制备具有指定形状的磨粒的三种基本技术为(1)熔化、(2)烧结和(3)化学陶瓷。在熔化过程中，磨粒可由冷却辊(其面可为经雕刻的或未经雕刻的)、模具(熔融材料倒入其中)或散热材料(浸入氧化铝熔体中)成形。参见例如美国专利No.3,377,660(公开了包括如下的过程：使熔融研磨材料由炉中流动至冷的旋转浇铸滚筒上，快速固化所述材料以形成薄的半固体弯曲片材，使用压力辊使所述半固体材料致密化，然后通过使用快速驱动的经冷却的传送带将半固体材料的条带拉引离开滚筒而反转所述条带的曲率，从而使所述条带部分破裂)。

在烧结过程中，磨粒可由粒度为直径最高达10微米的耐火粉末形成。粘结剂连同润滑剂和合适的溶剂(例如水)可添加至粉末中。所得混合物、混合物或浆料可成形为具有各种长度和直径的薄片或棒。参见例如美国专利No.3,079,242(公开了一种由煅烧铝土矿材料制备磨粒的方法，所述方法包括如下：(1)将材料减小至细粉，(2)在正压下压实所述粉末的细粒并将其成型为晶粒尺寸的附聚物，和(3)在铝土矿的熔化温度以下的温度下烧结粒子的附聚物，以引起粒子的限制重结晶，由此直接产生目标尺寸的研磨晶粒)。

化学陶瓷技术涉及将任选地在与其他金属氧化物前体的溶液的混合物中的胶体分散体或水溶胶(有时称为溶胶)转化成凝胶或保留组分移动性的任何其他物理状态，干燥，并烧制而获得陶瓷材料。参见例如美国专利No.4,744,802和No.4,848,041。

工业中仍然需要改进磨粒以及使用磨粒的研磨制品的性能、寿命和效率。

发明内容

根据一个方面，成形磨粒包括不大于约35％的主表面与侧表面碾磨取向差异百分比(MSGPD)。

在另外一个方面，成形磨粒包括不大于约45％的最大四分位数与中值差异百分比(MQMPD)。

对于另外一个方面，磨粒批料包括包含多个成形磨粒的第一部分，所述多个成形磨粒具有不大于约35％的主表面与侧表面碾磨取向差异百分比(MSGPD)。

根据另外一个方面，磨粒批料包括包含多个成形磨粒的第一部分，所述多个成形磨粒具有不大于约45％的最大四分位数与中值差异百分比(MQMPD)。

另外，在另一个方面，研磨制品包括背衬和包含第一部分的磨粒批料，所述第一部分包括覆在背衬上面的多个成形磨粒。第一部分的多个成形磨粒包含下述中的至少一种：不大于约35％的主表面与侧表面碾磨取向差异百分比(MSGPD)、不大于约45％的最大四分位数与中值差异百分比(MQMPD)及其组合。

对于一个方面，方法包括通过相对于工件表面移动研磨制品，从工件去除材料，该研磨制品包括背衬和包含第一部分的磨粒批料，所述第一部分包括覆在背衬上面的多个成形磨粒。第一部分的多个成形磨粒包含下述中的至少一种第一研磨特征：不大于约35％的主表面与侧表面碾磨取向差异百分比(MSGPD)、不大于约45％的最大四分位数与中值差异百分比(MQMPD)及其组合。

附图说明

通过参照附图，本公开可更好地得以理解，且本公开的许多特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的。

图1A包括根据一个实施例用于形成颗粒材料的系统的一部分。

图1B包括根据一个实施例用于形成颗粒材料的图1A系统的一部分。

图2包括根据一个实施例用于形成颗粒材料的系统的一部分。

图3A包括根据一个实施例的成形磨粒的透视图图示。

图3B包括图3A的成形磨粒的横截面图示。

图4包括根据一个实施例的成形磨粒和飞边百分比(percentageflashin)的侧视图。

图5包括根据一个实施例的涂覆研磨制品的一部分的横截面图示。

图6包括根据一个实施例的涂覆研磨制品的一部分的横截面图示。

图7A包括根据一个实施例的成形磨粒的主表面的俯视图图示。

图7B包括根据一个实施例的成形磨粒的侧表面的侧视图图示。