[发明专利]钎焊装置以及钎焊方法

说明书

技术领域

本发明涉及喷射熔融的钎料的技术。

背景技术

在印刷电路基板等的制造工序中，使用了向对象物进行钎焊的钎焊装置。作为这样的钎焊装置，已知从喷射嘴喷射熔融的钎料并且使以从喷嘴口隆起的状态流动的钎料与对象物接触而向对象物进行钎焊的装置。该钎焊装置也被称作“选择钎焊装置(或者点钎焊装置)”，能够选择性地仅对印刷电路基板中的配置电子部件的区域等对象物的局部区域进行钎焊。

另外，作为这样的选择钎焊装置，已知气体供给方式的钎焊装置(例如，参照专利文献1。)。在气体供给方式的钎焊装置中，通过向密封的钎料贮存槽供给气体而从喷射嘴喷射钎料。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2012-213782号公报

在气体供给方式的钎焊装置中，在向钎料贮存槽供给恒定压力的气体情况下，从喷射嘴喷射的钎料的流量随着时间的经过而降低。若像这样由喷射嘴喷射的钎料的流量降低，则在喷射嘴的喷嘴口隆起的钎料的高度降低。由此，存在无法向对象物准确地进行钎焊的顾虑。

为了应对该问题，例如可以考虑：通过激光测定器等测定在喷射嘴的喷嘴口隆起的钎料的高度，直接检测从喷射嘴喷射的钎料的流量。然而，由于从喷射嘴喷射的钎料与对象物接触，因此难以直接地检测该钎料的流量。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供即使不直接检测喷射嘴喷射的钎料的流量，也能够使喷射嘴喷射的钎料的流量达到恒定的技术。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明所采取的第一方式涉及一种钎焊装置，其向对象物进行钎焊，其中，所述钎焊装置具备：钎料贮存槽，其收容熔融的钎料；喷射嘴，其喷射从所述钎料贮存槽供给的所述钎料；气体供给部，其向所述钎料贮存槽供给气体，而使所述钎料从所述喷射嘴喷射；流量检测部，其检测供给至所述钎料贮存槽的所述气体的流量；以及压力调整部，其根据所述流量检测部检测出的所述气体的流量来调整供给至所述钎料贮存槽的所述气体的压力，从而使供给至所述钎料贮存槽的所述气体的流量恒定。

为了解决上述课题，本发明所采取的第二方式涉及一种钎焊方法，其向对象物进行钎焊，其中，所述钎焊方法包括以下步骤：(a)向收容熔融的钎料的钎料贮存槽供给气体，而使所述钎料从喷射嘴喷射的工序；(b)检测供给至所述钎料贮存槽的所述气体的流量的工序；以及(c)根据通过所述工序(b)检测出的所述气体的流量来调整供给至所述钎料贮存槽的所述气体的压力，从而使供给至所述钎料贮存槽的所述气体的流量恒定的工序。

根据上述这种结构，通过根据供给至钎料贮存槽的气体的流量来调整气体的压力，能够使供给至钎料贮存槽的气体的流量达到恒定。其结果是，即使不直接检测喷射嘴所喷射的钎料的量，也能够使该钎料的量恒定。

在上述第一方式的钎焊装置中，也可以采用如下结构，所述钎焊装置还具备检测部，所述检测部根据所述压力调整部进行调整后的所述气体的压力来检测异常。

根据这种结构，能够容易地检测钎焊装置的异常。

附图说明

图1是示出钎焊装置的外观的立体图。

图2是钎焊装置的分解立体图。

图3是示出钎焊装置的概要结构的框图。

图4是示出钎料喷射装置的外观的立体图。

图5是示出钎料喷射装置的内部结构的图。

图6是示出组装钎料喷射装置的工序的一部分的图。

图7是钎料喷射装置的分解立体图。

图8是示出钎焊装置的基本动作的流程的图。

图9是示出钎料喷射装置的初始状态的图。

图10是示出钎料喷射装置的一个状态的图。

图11是对钎焊处理的动作进行说明的图。

图12是示出钎料喷射装置的一个状态的图。

图13是示出成为比较例的钎料喷射装置的图。

图14是示出钎料喷射装置的一个状态的图。

图15是示出气体的压力以及流量的时间变化的图。

图16是对喷射的钎料的流量降低的原理进行说明的图。

图17是示出钎焊装置的与气体供给相关的结构的图。

图18是示出气体的压力以及流量的时间变化的图。

图19是示出钎焊装置的与气体供给相关的动作的流程的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式的例子进行详细说明。